天津理工大学
标签:新工科领域的“隐形冠军” 学科实力:计算机科学与技术(B+学科)、材料科学、电气工程等专业突出,工程学进入ESI全球前1%。 校企合作:与华为、中芯国际等企业共建实验室,注重实践能力培养,学生在全国电子设计大赛等赛事中表现优异。 就业方向:IT、智能制造、新能源等领域就业率高,华为、字节跳动等大厂校招目标校,部分专业毕业生起薪超一线城市平均水平。
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标签:新工科领域的“隐形冠军” 学科实力:计算机科学与技术(B+学科)、材料科学、电气工程等专业突出,工程学进入ESI全球前1%。 校企合作:与华为、中芯国际等企业共建实验室,注重实践能力培养,学生在全国电子设计大赛等赛事中表现优异。 就业方向:IT、智能制造、新能源等领域就业率高,华为、字节跳动等大厂校招目标校,部分专业毕业生起薪超一线城市平均水平。
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