电子板块： 半导体： 存储芯片：兆易创新、北京君正、江波龙、佰维存储、东芯股份、

电子板块： 半导体： 存储芯片：兆易创新、北京君正、江波龙、佰维存储、东芯股份、万润科技、恒烁股份、朗科科技、澜起科技； 射频芯片：卓胜微、唯捷创芯； 先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、兴森科技； 碳化硅：天岳先进、晶升股份、芯联集成、斯达半导、东尼电子； 晶圆代工：中芯国际； 光学：韦尔股份； 指纹识别：汇顶科技； FPGA：复旦微电、紫光国微； 模拟芯片：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份； 功率半导体：东微半导、闻泰科技； 消费电子： 硬件创新： 华为：光弘科技、欧菲光、泰嘉股份； 卫星通话：信维通信； 折叠屏：统联精密、东睦股份； 钛合金：金太阳； 潜望式镜头：水晶光电、蓝特光学； AIPC：春秋电子、隆扬电子、光大同创； 创新硬件： MR直接供应商：立讯精密、歌尔股份、兆威机电、领益智造、长盈精密； 设备供应商：杰普特、智立方、易天股份、深科达； XR：三利谱、斯迪克、清越科技、亿道信息、创维数字； 汽车电子： 智能驾驶： 车载光学：欧菲光、联创电子、永新光学、水晶光电、蓝特光学； 车载连接器：电连技术、永贵电器、维峰电子； 集成化：兴瑞科技； 电子元件： 被动元件：三环集团、风华高科、顺络电子、艾华集团、江海股份； 面板：京东方A、TCL科技、维信诺； LED：利亚德、洲明科技、卡莱特、木林森、艾比森； CCL：生益科技、华正新材； 技术革新： 高温超导： 超导磁体、带材、设备及零组：联创光电、永鼎股份、国光电气。