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♦领域一：晶圆代工
核心优势公司：中芯国际、华虹公司
♦领域二：设备与材料核心优势公司：
北方华创、中微公司、盛美上海、
沪硅产业、安集科技、江丰电子、
拓荆科技、阿石创等
♦领域三：封装测试核心优势公司：
长电科技、深科技、通富微电、华天科技、
精测电子、康强电子、汇成股份等
♦领域四：IDM模式企业核心优势公司：
士兰微、华润微、闻泰科技
♦领域五：芯片设计
核心优势公司：兆易创新、韦尔股份、
澜起科技、紫光国微、寒武纪等
♦领域六：第三代半导体核心优势公司：
三安光电、纳微科技、天岳先进、
民德电子、富满微、华峰测控、
台基股份、上海贝岭、深圳华强、
岱勒新材、同惠电子、路维光电、
士兰微、立昂微、斯达半导、
至纯科技、江丰电子等
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