【美报告发现：前十占九！#中国机构正在主导全球芯片研究#】美国不断加强对华芯片出

【美报告发现：前十占九！#中国机构正在主导全球芯片研究#】美国不断加强对华芯片出口限制，试图遏制中国获取先进半导体。但美国最新研究显示，中国研究人员已加紧努力，进行大量的基础研究，目前在芯片设计和制造研究领域处于世界领先地位。

据香港《南华早报》4月22日报道，美国乔治敦大学安全与新兴技术中心（CSET）今年3月份发布的一份报告显示，在2018年到2023年期间，全球十大芯片研究产出（英文）机构中，有9个是中国机构。同时，有8所中国机构进入高引用率论文数量前十名。

报道称，CSET新兴技术观测团队通过对高引用率论文进行“集群分析”后，归纳总结了2018年至2023年期间，全球芯片研究的趋势和特点，并发表题为“全球芯片研究现状”的报告。报告发现：

在此期间，全球共发表数十万篇芯片研究论文，实现稳步增长，但速度低于人工智能（AI）领域；

中国迄今为止发表了最多的芯片研究出版物，论文数量超过接下来三个国家的总和；

中国在芯片出版物引用量方面也处于领先地位，全球有一半的（50%）高引用率文章的作者来自中国；

近期已发表的芯片设计和制造研究成果的增长主要来自中国和印度，而大多数其他国家的研究成果产出实际上随着时间的推移而减少。

从国别来看，在芯片设计和制造研究领域的领先国家（根据论文总数），前五名依次为中国、美国、印度、日本和韩国；高引用率论文数量排名前五名的国家，分别为中国、美国、韩国、德国和印度。

从具体机构来看，在芯片设计和制造研究领域的领先组织（根据论文总数），中国前十占九，除排名第三的法国国家科学研究中心外，其他依次为中国科学院、中国科学院大学、电子科技大学、清华大学、南京大学、西安交通大学、华中科技大学、浙江大学和北京大学。

在高引用率论文数量方面，中国机构仍占据主导地位，前十占八，中国科学院、中国科学院大学、清华大学、南京大学、华中科技大学、浙江大学、中国科学技术大学和北京大学依次为前八名。此外，第九名为新加坡国立大学，第十名为法国国家科学研究中心。

美国是仅次于中国的第二大产出国，但没有任何机构进入发表文章总数或引用次数最多的前十名。