TrenForce整理的数据,台积电在先进制程和先进封装两个领域都在全面发力。
2025年底N2会批量商用,2026年底A16会批量商用。以往都是手机SOC先发,现在应该是HPC冲到了最前面。其他Foundry厂商远远落后了。这个领先带来的实际垄断,可能会继续推高先进制程的芯片价格。
TrenForce整理的数据,台积电在先进制程和先进封装两个领域都在全面发力。
2025年底N2会批量商用,2026年底A16会批量商用。以往都是手机SOC先发,现在应该是HPC冲到了最前面。其他Foundry厂商远远落后了。这个领先带来的实际垄断,可能会继续推高先进制程的芯片价格。
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