20L的MATX——ROGX670EGENE+4070S金属大师+乔思伯Z20装机展示

前言

今天带来的是一台紧凑型240水冷MATX的装机展示，使用的是乔思伯以体积命名的MATX小机箱Z20。乔思伯在继一体化折弯铝合金、一体化折弯钢化玻璃之后的又一次突破，别具一格得采用了外框一体化折弯的2mm钢板，打造了这样一款钢箱，它的尺寸为370*186*295mm的长宽高，还配备了可拆卸便携提手，可支持363mm显卡和全尺寸MATX主板，并且兼容60mm厚度的240水冷或164/163（intel/AMD)mm双塔风冷，这也是一款紧凑布局与高兼容性的MATX小机箱。

其他配置方面，使用了AMD 锐龙9 7950X+ROG CROSSHAIR X670E GENE的主配置。ROG CROSSHAIR X670E GENE 是AMD AM5平台ZEN4的首发板型，也是纯血ROG AMD平台旗舰MATX，它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，配备18+2的供电模组（110A），使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0，以及ROG电压检测卡进行实时监测，另外AMD平台的华硕混合双模超频也被使用来发挥PBO最佳性能，另外还配有40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充。为7950X配置的散热是来自华硕的龙王三240水冷，Asetek GEN8水泵解决方案、Anime Matrix LED点阵冷头和ROG AS 12S的定制冷排风扇可以在有限空间里更好的发挥CPU性能。使用的电源是来自华硕的ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源，80PLUS白金与CYBENETICS低噪音双认证，和10年质保的售后保障，并且还支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口，搭配支持风扇停转的120mm轴流风扇和神光同步灯效以及柔软压纹模组线。

显卡使用的是影驰RTX 4070super金属大师OC，它采用了AD104-350核心，56组SM单元，7168cuda处理器，晶体管数量358亿个，显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存，尺寸不含挡板为315*124*48mm。固态硬盘是星曜7000 Plus SSD，它采用TSMC台积电12nm制造的四通道主控PS5027-E27T，以及TLC闪存颗粒，产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s。内存使用了宇瞻NOX暗黑马甲套条，DDR5 6400频率和海力士A-DIE颗粒能保证稳定运行与ZEN4平台的发挥。最后Z20上还配备了底部两把雅浚ProArtist 的高端准工业扇H14PE，以及1把尾部出风的H12PE，为整机的散热提供了更有利的保障，这两款风扇都为全LCP液晶聚合物材质高端准工业级风扇，其中H14PE为3000转双滚珠轴承，H12PE为3300转MFDP轴承，都有三档PWM调节开关。

配置清单：

CPU：AMD 锐龙9 7950X 处理器

主板：华硕（ASUS） ROG CROSSHAIR X670E GENE

散热：华硕（ASUS） ROG RYUO III 龙王三代 240 一体式水冷散热器

电源：华硕（ASUS） ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源

内存：宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲 DDR5 6400 32GB（16Gx2）套装

SSD：影驰（GALAX）星曜7000 Plus 1T SSD

显卡：影驰（GALAX） GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC

风扇：雅浚（ProArtist） H14 Performance Edition x2

雅浚（ProArtist）H12 Performance Edition x1

机箱：乔思伯 (JONSBO) Z20黑色 MATX机箱

整机展示：

整机90°侧面展示

整机45°展示

整机45°无侧板展示

整机90°无侧板展示

右侧的电源挡板拆卸之后的90°整体

Z20的背板为全MESH网面开孔通风设计

打开背板，内部的无背线设计也能干净理线

前面板的方形开孔面板，右侧前置IO

顶部是前面板的2mm钢板一体折弯的延伸

背部接口一览，小巧MATX

钢化玻璃侧板上有黑色正方形点缀

机箱的底部是四个铝合金脚垫，小机箱也有高级感

顶部与前面板的一体折弯工艺，2mm钢板结结实实的保证了MATX的钢性

这款小机箱配合上提手设计可以在一定程度上具有了便携性

整体内部展示

ROG CROSSHAIR X670E GENE，ZEN4的纯血ROG AMD平台旗舰MATX，它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，上面的像素点阵的ROG标与散热上的ARGB灯效点缀，配备18+2的供电模组（110A）预示着其强大的性能

全尺寸的MATX板型配上X670E双芯片组，占据了PCIE区域的大部分空间，同时配置了金属强化的PCIE5.0 X16插槽，以及一个PCIE5.0 X4 M.2的双面散热SSD位

ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板也是配置了多个USB口以及更强的2个全功能USB4

主板的背板也是采用了黑化设计

Anime Matrix LED点阵的全金属冷头是龙王三水冷的一大特色，当然其最强之处在于使用了ASETEK GEN8泵以及三相六级电机和ROG AS 12S的定制冷排风扇

龙王三的全景，点阵冷头一样可以创建出有特点的效果

ROG AS 12S的定制冷排风扇的ARGB灯效

带ROG标的30mm冷排设计也比标准的27mm冷排具备更强的散热性能

前置横向安装的华硕ROG LOKI 洛基白金SFX-L小电源

洛基小电源配备的全模组压纹线非常适合小机箱的走线，Z20上的设计安装正好不和240的龙王三冲突

前面板内侧悠悠的ARGB灯效是华硕ROG 洛基850W白金SFX-L小电源的轴流风扇灯光

影驰的4070super金属大师OC显卡，与黑色的机箱也能很好的搭配

金属大师顶部的GALAX影驰logo

显卡顶部挡板处的英伟达logo“GEFORCE RTX”

4070super金属大师OC显卡接近一半的长度为PCB，另一半也是为了贯穿通风散热作的金属大师logo的镂空造型

ROG CROSSHAIR X670E GENE的ROG GEN Z.2扩展卡，这里安装了一块影驰的星曜7000 Plus 1T SSD固态硬盘

ROG GEN Z.2扩展卡具有一个PCIE5.0 X4 M.2位和一个PCIE4.0 X4 M.2位，其中5.0位带的散热延伸至顶部并有热管和散热鳍片保证稳定，可见5.0的固态现阶段还是比较热的

宇瞻的NOX暗黑马甲内存

简约的无光矮条设计，低调又不失稳重，海力士A-DIE颗粒是其稳定运行的保障

内存无光设计，使用了泼墨意向的绘画图案

尾部出风的雅浚H12PE风扇，MFDP轴承的全LCP风扇

底部两把进风扇也是来自雅浚14030规格的H14PE，整体由LCP液晶聚合物材质制成，采用三相六级马达和FOC闭环控制，并使用了双滚珠轴承与三档转速区间设计

全LCP材质配上边框的PERFORMANCE标，以及风扇轴承上也有同心圆铣纹的铝标

LCP液晶聚合物材质

底部进风拿下磁吸防尘网

内部全景

配件解析华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E GENE

主板采用的是纯血ROG AMD平台旗舰MATX——ROG CROSSHAIR X670E GENE，这款主板在AMD推出ZEN4以来一直是AMD zen4平台下的旗舰MATX，它让我联想到了另一块纯血MATX旗舰M11G，我们也简称它为C9G，它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型，使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管，使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0，供电规格也是双8Pin ProCool II以及18+2的供电模组（110A），再配合AMD平台的华硕混合双模超频使得AM5平台能更强得发挥PBO性能，和配备了ROG电压检测卡进行实时监测。同时它还配备了显卡易拆键和M.2便捷卡扣，以及背板配备40Gbps的双USB4接口，20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充

说了这么多，还是看一下ROG X670E GENE的主板本体，纯黑造型与银色字符标识凸显其纯血ROG的高规，并且主板本体还未插上ROG GEN-Z.2扩展卡与电压检测卡

全覆盖的散热装甲，顶部的CROSSHAIR预示着其AMD旗舰板，中间还有点阵铝合金的ROG大logo，而在供电散热上也是简约的5条斜切凹槽，凹槽下才是ARGB神光同步光效，这代设计非常独特

18+2的供电模组，CPU核心18相主供电110A，另2相90A

Pro Cool II金属强化的供电接口，另外两篇供电模组散热使用铜管相连接

AM5平台的LGA1718插槽，使用了黑化镀镍设计，高级感十足

双槽DDR5 ，目前已通过更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ （OC）的内存，中间这里为 ROG GEN Z.2扩展卡插槽，可扩充1个PCIE5.0 M.2和1个PCIE4.0 M.2；右上角这里为DEBUG数字灯和4颗自检LED灯，下方则为板载快捷按钮，包含1个开机start键和一个默认为Reset的FlexKey按键，另两个小的按键是超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键和Safe Boot按键

IO区域，包含一个20Gbps的前置USB-C，默认27W但在接入右边的6P显卡供电后支持60W QC4+快充，还有前置USB3.0和4个原生SATA3口，另外白色的FAN口默认全速

接下来是PCIE扩展区域这里包含一条全长金属强化的PCIE5.0 X16插槽，下方则是一条双面散热的PCIE5.0 M.2插槽，最下方是一条PCIE4.0 X1插槽。右侧是大大的点阵ROG芯片组散热片的左边还有GENE的标和FOR THOSE WHO DARE 的slogan，散热片下方是X670E的双芯片组；左下角则是声卡，ROG SupremeFX ALC4080 音频芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精准定位和动态效果

双面散热的PCIe 5.0 x4 mode，支持2242/2260/2280规格

背板I/O接口，从左至右依次是无忧BIOS按键、CLEAR COMS按键、2个USB2.0，1个PS2，5个USB 3.2 Gen2，2个USB 4.0(支持DP输出)，1个USB 3.2 Gen2 Type-C，1个2.5Gb LAN，无线网卡双天线接线端口，音频接口

主板的背面依然有其型号的标识 ROG CROSSHAIR X670E GENE，AM5的背板也是黑化

配件包含说明书、ROG贴纸、手绳钥匙圈、电压检测卡线缆、M.2导热垫、M.2螺丝包安装扣等

还有ARGB线缆、WIFI6E天线、SATA线缆、驱动优盘、电压检测卡、显卡支架、ROG GEN Z.2卡

驱动优盘和 ROG TRUE VOLTICIAN电压检测卡

ROG GEN Z.2扩展卡包含1个 PCIe 5.0 x4 M.2和1个 PCIe 4.0 x4 M.2，正反面的散热片中5.0的散热带铜管导热与鳍片散热

电压检测卡可以直接插内置USB接口，也可以通过USB线接到底部左侧的USB口上

安装ROG GEN Z.2的状态

ROG CROSSHAIR X670E GENE的完全体

华硕（ASUS） ROG龙王3代 RYUO III 240 ARGB 一体水冷

龙王三代的ROG RYUO III 是首款Asetek GEN8水泵解决方案，在目前的性能阶梯中属于第一梯队，而此次使用的是龙王三的240 ARGB款，当然还不仅仅于此，不仅搭载了ROG龙王系列的Anime Matrix LED点阵冷头，而且ROG AS 12S的定制冷排风扇在华硕奥创生态软件中也是非常好用好控制的解决方案

标配的ASETEK 扣具，支持主流的intel和AMD平台，带有一分二的PWM线缆和一分四的ARGB线缆

冷排的本体，做工相当工整，冷头与冷排连接采用40cm长度的编织橡胶管，冷排两面默认有透明硬塑保护，防止鳍片运输中压弯或者变形

真空镀膜镜片的Anime Matrix LED点阵显示屏，外圈有华硕总部地址和ROG logo，顶部这里还有镜面效果，内部的ASETEK 八代泵转速区间为800-2600RPM，第八代ASETEK泵和全新的三相电机以获得更高的流量和更低的噪音，使整体散热性能强化

冷头为全金属铝质滚花纹理，两个出水口都有包胶设计

底部为方形加大尺寸的纯铜底板，并且预涂了硅脂，使用上比较方便

冷排侧面具有华硕的ROG标，且厚度为30mm，比标准的27mm冷排效能更好，每100瓦负载能比上一代设计低2摄氏度

冷排内部鳍片的做工也是非常工工整整没任何歪片，大厂做工

ROG AS 12S定制冷排风扇，兼顾气流穿透和风量风噪控制，扇叶为连体设计，2200 RPM下达到3.88H2O静压、70.07CFM流量、36.45dB（A）的噪音

风扇与水冷合体，水冷管上还配置有一个魔术扎带可用于调整走管

水冷的全家福，配件琳琅满目，扣具分包标注，支持主流的intel和AMD平台

华硕 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源

电源采用的是来自华硕的洛基850W，这款白金SFX-L小电源不仅提供了10年质保，还支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口，内部的120mm风扇还是轴流电机并支持ARGB神光同步与风扇停转模式，同时采用了比较容易弯折的压纹模组线，80PLUS白金认证与CYBENETICS低噪音认证，妥妥的持家之眼

洛基标配的压纹线，作为ATX3.0电源，老显卡8P则可以通过电源的16p转接成两个GPU8P，新显卡则可以通过16P—16P的显卡线来使用，除显卡线外的其他线材也都是压纹线

附件则有说明书、定制线优惠券、电源线、ROG魔术扎带、扎带和电源螺丝，还有SFX2ATX的转接板

洛基电源本体，与雷神电源一样精致的全铝合金CNC进风口设计，底下的12CM透明风扇通过ARGB接口支持AURA，同时风扇也是华硕一贯采用的双滚珠风扇，并支持风扇停转，可以说这个小电源你能想到的他都支持了

洛基电源的铭牌上标识了所有参数

电源的侧面是ROG大眼睛和850W额定功率标识

电源的另一侧面为镜面效果，标识了ROG SFX-L 850W，以及右边标识的ROG全称和大眼睛logo，并且大眼睛支持AURA奥创灯效控制

电源的全模组接口一侧具有清晰的接口标识，其中第一个接口则是支持PCIE5.0的新显卡600W 12VHPWR接口，另外CPU/GPU的8针接口还有三个，为最大双8P CPU使用，再来个三8P的显卡的话则需要剩余一个8P加12VHPWR接口转接2个显卡8P，这也是洛基原装压纹模组线的巧妙之处，为千瓦小电源考虑到了新老各个平台的使用情况

电源的尾部出风口一样带有眼睛和ROG标，内部为ARGB神光同步灯效

电源本体，神光同步与全铝合金CNC碰撞，电源也能有更好的质感

电源的全家福

影驰GeForce RTX 4070 SUPER 星曜 OC

影驰 GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC 显卡采用NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD104-350核心，56组SM单元，7168cuda处理器，晶体管数量为358亿个，显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存，加速频率2565MHZ，整卡的TGP功耗为220W，尺寸方面是含挡板：328*139*48mm / 不含挡板：315*124*48mm

GEFORCE RTX 4070 SUPER金属大师OC的本体，压铸铝合金一体成型上盖的全覆盖设计，棱角分明的长方体风格，而其尺寸为双槽多一点，属于40系显卡中非常小的尺寸，这款寒光星δ散热系统也是根据4070super的220W功耗打造

显卡的肩部，由于厚度为48mm、俩槽多一点（俩槽厚度42mm），顶部非常平整的钢铁直男造型，背板两头有弯折至顶部来保护PCB，中间两个长方形的镂空出风辅助散热，中间为12VHPWR供电接口

显卡的背板为全金属材质，PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半，所以右边用于散热的镂空特别多

整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰，3个92mm超大净霜风扇，9片三折扇叶设计提供更强风力和更大风量

显卡顶部末端的影驰logo“GALAX”

显卡顶部挡板一侧的英伟达logo“GEFORCE RTX”

顶部中间40系显卡标配的12VHPWR新型供电接口

显卡PCB比较短，右侧将近一半是镂空散热，散热鳍片非常工整，背板做了金属大师METALTOP的logo造型

显卡尾端的直方造型和装饰，这款散热器总成内部为4根6mm热管，应付220W的功耗搓搓有余

显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

影驰（GALAX）星曜7000 Plus 1T SSD

这次使用的固态硬盘是来自影驰的主流PCIe 4.0 SSD：星曜7000 Plus SSD。它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T，并且采用的TLC颗粒

PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片，它由TSMC台积电12nm生产工艺制造，基于单处理器架构，内置32bit微控制器，支持NVMe 1.4协议，是一款无独立缓存型的四通道主控

群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存，其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s

宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲 DDR5 6400 （16Gx2）套装

内存使用的是无光内存——NOX暗黑马甲，它是宇瞻首款DDR5电竞系列内存，在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升

低调泼墨意向的迷彩设计风格

这一套条规格为DDR5 6400 16G*2，时序C32-39-39-84,电压1.4V，并且采用的是海力士A-DIE颗粒超频能力不俗

NOX暗黑马甲做了通体全铝合金的马甲包裹，顶部简单修饰，实用为主

雅浚 ProArtist H14/H12 Performance Edition

本次的装机中使用了来自雅浚的高端风扇——14030规格的H14PE和12025规格的标准风扇H12PE，这两款产品为准工业级风扇，产品整体由LCP液晶聚合物材质制成包括扇框和扇叶，采用三相六级马达和FOC闭环控制，并使用了三种转速模式，其中H12PE为MFDB轴承，而H14PE则采用了更高级的双滚珠轴承。对了，H14PE和H12PE都有黑白双色可选，当然了性能级别的自然不带RGB。两款产品包装的背面都有各自的特性，其中H14PE的参数主要为14030、输入电流0.8A（9.6W）、341g重量，最大转速3000rpm,最大风压7.35 mmH2O,最大风量161 CFM,最大噪声49dBA，采用双滚珠轴承。而H12PE的参数主要为12025，输入电流0.75A（9W）、220g重量，最大转速3300rpm,最大风压7.13 mmH2O,最大风量121 CFM,最大噪声45dBA，采用MFDP轴承。

H14PE和H12PE都采用泡棉包裹，附件主要是延长线1根和1分2线一根，都是包网材质非常好，非廉价的普通蛇皮网，还有自攻螺丝和冷排螺丝各4颗（这是青春版带的冷排螺丝，而标准版则有配置4颗快装螺丝），还有说明书一份，并有四点注意事项，最后是三档的说明，L档400-1000RPM，M档500-1800RPM，H档500-3000RPM

首先是雅浚14cm的H14PE的本体，9叶设计，可以看到通体采用LCP液晶聚合物材质，整个风扇341g拿在手中非常有分量，而且风扇中间轴承带同心圆铣纹

风扇的背面，可以看到风扇正面和背面扇框都带有硅胶脚垫防震，并且都带加强筋提升钢性，扇叶与边框之间的间隙约1.5mm

扇叶的边缘有一层翘起增加气流的效果，轴承处的铝片装饰也非常好看

风扇的背面轴承处标注了各项参数，蓝色ProArtist，型号为PAH1F14030LCPW，双滚珠DUAL BALL BEARING，DC12V 0.8A，右侧还有一个三档调速开关，另外每片扇叶的尾部都有4个小豁口，应该是稳定气流的用途

风扇框，30mm厚度，并有加强筋达到提升钢性与减轻重量的效果，扇框两边有长方形的同心圆铣纹的铝合金装饰片，并标注有“Performance Edition”

风扇四角的脚垫与扇框设计

然后出场的是雅浚H12PE的风扇本体，同样的9叶设计，以及通体的LCP扇叶扇框，也可以说是H14PE的缩小版

H12PE风扇的背面

铭牌标签上标注了型号为PAH1F12025LCP，而三档调速开关放置在了顶部，另外与H14PE的区别是轴承为MFDP

14030和12025的侧面差距

风扇这次使用了底部两把H14PE进风，尾部一把H12PE排风

乔思伯(JONSBO) Z20黑色 MATX机箱

乔思伯以体积命名的MATX小机箱Z20，这是乔思伯在继一体化折弯铝合金、一体化折弯钢化玻璃之后的又一次突破，别具一格得采用了外框一体化折弯的2mm钢板打造而成。这款20L机箱尺寸为370*186*295mm的长宽高，还配备了可拆卸便携提手，可支持363mm显卡和全尺寸MATX主板，并且兼容60mm厚度的240水冷或164/163（intel/AMD)mm双塔风冷，这也是一款紧凑布局与高兼容性的MATX小机箱