由于英特尔的代工厂仍在努力赶上竞争对手台积电提供的工艺和封装，英特尔的服务器 CPU 产品线必须“利用”代工厂的现有资源，并创造出具有适当性能和价格组合的产品，以与 X86 领域的 CPU 竞争对手 AMD 和正在数据中心创建新 CPU 层的 Arm 集团竞争。

HBM适用于高存储器带宽需求的应用场合，并被广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心等领域。在数据中心方面，HBM的高带宽、低延迟和低功耗特性可以满足数据中心对存储器的要求，为数据中心提供了强大的存储支持。

在人工智能领域，HBM为AI服务器的“标配”，可以帮助AI服务器在短时间内处理大量数据，包括模型训练数据、模型参数、模型输出等。随着AI大模型的数据计算量激增，需要应用并行处理数据的GPU作为核心处理器，而“内存墙”的存在限制了GPU数据处理能力，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，被视为GPU存储单元理想解决方案，将在AI发展中持续收益。

尽管在HBM于其制造工艺和封装技术方面存在难点，但HBM的优点使得它在某些特定应用中具有优势。例如，HBM可以提供比传统DRAM更高的带宽和更低的功耗，使其在高性能计算和数据中心等需要大量数据传输和处理的应用中具有优势。同时，HBM的3D结构也使得它可以提供更高的存储密度，从而在需要大量存储空间的应用中发挥作用。

HBM产品主要用于高端AI加速卡和高端数据流网卡类应用，以高端AI加速卡为绝对主要的消耗出口。按照英伟达2022年高端GPGPU卡出货情况及未来预期，HBM存储的市场规模将超过90亿美元。

数字化已经成为了推动新旧世界转换的源动力，这也给整个技术产业界带来了前所未有的巨大机遇。随着万物云化，人工智能与高性能计算加速渗透，5G迅速普及，智能边缘触发广泛的商业影响力。顺应这种趋势，英特尔将一如既往地专注于产品创新，续写摩尔定律的传奇，着力打造产业链生态。

在数字化经济的推动下，数据的价值被发挥了出来。因此也带动了于此相关的芯片的发展，这类芯片不仅需要强大、灵活、可靠的算力来应对复杂多样的工作负载，更对人工智能、数据分析与数据安全等能力提出了极高要求。英特尔市场营销集团副总裁陈葆立指出，未来数据中心将呈现与现在不同的存在模式，分布式智能时代计算无处不在，因此基础架构的灵活性至关重要。为此，英特尔推出了全新第三代英特尔至强可扩展处理器。

根据英特尔官方资料显示，全新第三代英特尔至强可扩展处理器采用了灵活的架构，集成了人工智能加速功能。据陈葆立介绍：“第三代英特尔至强可扩展处理器作为业内唯一内置人工智能加速，并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心CPU，该款处理器使人工智能得以融入从边缘到网络，再到云的每一个应用。与前一代产品相比，全新的硬件和软件优化可以提供高达74%的人工智能加速。”

从其他性能数据上看，利用英特尔10纳米制程工艺，每颗第三代英特尔至强可扩展处理器芯片可提供最多40个核心，性能相比已部署五年的系统提高2.65倍。该平台每插槽最多可支持6TB系统内存，高达8个DDR4-3200内存通道和64个第四代PCIe通道。

此外，英特尔第三代英特尔至强可扩展处理器所提供的软件防护扩展（Intel® SGX）和英特尔密码操作硬件加速，安全功能还可以为数据和应用软件代码提供严密保护。

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