“美国不是想打疼华为，而是想打死华为，我们已别无选择！”美国打压华为之初，任正非在接受媒体采访时讲述了华为的现状。虽然美国举全国之力对华为进行打压，但并未击垮华为，反而造就出了一个更加强大的华为。在华为全体人的努力下，研发出了EDA工具等软件，纯血鸿蒙也将在今年下半年正式问世。然而，让拜登更加心碎的是，华为已经彻底解决了芯片被卡脖子的问题。

近日，华为Pura70系列在美国务卿布林肯访华前夕未发先售，强悍的性能再一次震撼世界。华为Pura70一系列重大创新技术，以及其身后的产业链价值，让美媒直呼：中国企业太伟大了，居然在短短的几年时间内就走完了美西方数十年才走完的路。

众所周知，由于美国芯片禁令的出台，台积电拒绝为华为代工麒麟芯片，高通只供应阉割版的4G芯片，且当时国内无法造出相应的射频芯片，华为只能被迫发布4G手机，旨在保证手机业务的延续。华为若想继续引领智能手机行业，唯一的出路就是自研。所幸的是，华为未忘记初心，并通过不计成本的科研投入，终于解决了操作系统、芯片被卡脖子的问题，先后发布了华为Mate60、华为Pura70两款高端系列手机，赢得了全世界消费者的认可。

为了打破华为在消费者心中的神话，多家海外媒体在第一时间对华为Pura70进行拆机，妄图找到不利于华为的证据，从而重创刚刚王者归来的华为手机业务。然而，让所有人没想到的是，日商调查公司 Fomalhaut Techno Solutions公布的一份华为Pura70拆机报告，华为手机已经彻底摆脱了美国的技术，再次证明了华为的伟大：华为Pura70的核心处理器、电池、面板基本上是由京东方等国内企业供应的，国产元器件的占比率达到了惊人的90％以上。要知道，iPhone 15系列国产元器件的占比仅有2％。

对于华为手机在操作系统、芯片等核心领域的突围，美商务部长雷蒙多却不以为然，在一档名为《60分钟》的节目中无限贬低华为Pura70：芯片性能依然落后美国好几年！虽然雷蒙多说的是事实，但也不难看出她的话语中充满了醋味和尴尬。技术落后不可怕，就怕被对手吓破胆！历史证明，中国人最无惧挑战，压力越大，我们突破的速度也就越快！

半年前，华为发布了麒麟9000S芯片，标志着华为打破了美国的芯片封锁，半年后，华为发布了麒麟9010芯片，且性能较之上一代提升了10％，这个创新速度，是任何一家美国科技企业所不及的。市场机构TechInsights曾预测，华为Pura70系列全球销量将突破1000万台。从目前消费者的认可程度来看，只要华为产能跟得上，Pura70系列的销量将远超1000万台。值得一提的是，华为今年第一季度凭借着1170万台的销量重回国内市场第一，相信用不了多久，华为就能重回世界第一！

日本东芝、法国阿尔斯通、中国华为等企业的遭遇，再一次证明，任何能够威胁到美国既得利益的外国高新技术企业都必将受到美国严厉的打压。所以，中国科技企业若想实现真正的全球领先，就必须持续加大科研投入，降低对进口技术的依赖，切身力行的实现国产化替代。虽然自主化的道路上布满荆棘，但只要我们肯坚持，就一定会拥有一个美好的明天。同意的请点赞！