众所周知，自从老美挑起“芯片之争”后，全世界都在拼技术、抢人才。在科技圈有一句至理名言，科技的竞争就是人才的竞争。所以，一点也不夸张的说，得人才者得天下，人才能够关乎科技企业的生死存亡。

为了争夺更多的顶尖芯片人才，老美不顾颜面，几乎放弃了暗夺，改为明抢。邀请台积电、三星、SK海力士等企业赴美建厂，就是为了“近水楼台先得月”，为美企“挖人计划”做准备。要知道，芯片行业的人才缺口很大，拥有更多的先进人才，就能提升企业的核心竞争力，诡计多端的老美早已步步为营。

近日，据外媒报道，麻省理工学院研发团队在芯片技术研发上，取得了革命性进展，实现了原子级芯片的新技术。基于MoS2的原子级薄晶体管，美芯实现了更强性能、更低功耗以及更小体积，解决了传统硅芯的隧穿效应问题。

而且，这项全新的芯片技术和光子、量子芯片不同，其晶体管的厚度只有0.3mm左右，且能够集成更多的晶体管，并且在性能提升的同时，还可以把功耗、体积降低到原来的1‰，可操作性更大，这项新技术的发布，也引起了科技圈的热议。

值得一提的是，这项全新的技术的研发是由一名华人科学家主导，有点太讽刺了吧。事实上，这项新技术在研发的过程中也遇到了重重困难，比如怎么解决不同材料高温瓶颈、怎么提高效率、怎么降低功耗等等问题。而在华人科学家的带领下，通过不断尝试，最终取得了全新的研发成果，但这份成果却要冠以“美芯”的标签，如美媒所言，中国芯被“打”脸了。

毫无疑问，人才外流严重就是“中国芯”的最大短板，中国并不缺乏培养人才的能力，但是如何留住人才，才是中国科技产业需要好好反思和关注的重点。中科院和中国半导体研究所曾联合发布了一篇文章，题目为《加强半导体基础能力建设，点亮半导体自立自强发展的“灯塔”》，这篇文章中也指出了中国半导体所存在的3个最大短板——基础研究缺乏、科研投入不足、人才短缺严重。

关于这三个短板，前两个已经在过去这几年逐渐弥补，举个例子，华为在科研方面的年投入连续多年超1000亿元，且中芯国际、长江存储、上海微电子等半导体巨头，也加大了科研投入，聚焦基础技术研发以及技术创新。

至于“人才短缺严重”的问题，目前还没有找到合适的解决方法，需要反思的是，老美为何能够留住这么多的华人科学家。很显然，更自由、更开放的科研环境，更好的薪资待遇，以及更充足的研发资金，都是老美能够留住人才的主要原因，中国需要引起重视！

对于当下的“中国芯”而言，不可能一口吃成个胖子，只能稳扎稳打，培养人才、留住人才就变得更重要，对此，你怎么看呢？