苹果（NASDAQ:AAPL）召开新品发布会，发布iPhone 15系列四款新品，其中iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro搭载A17 Pro芯片，是业界首款搭载3nm制程芯片的系列手机。这款芯片由苹果内部设计，拥有一个六核中央处理器CPU和一个六核图形处理单元GPU。

苹果旗舰手机芯片A17 Pro是业界首款3nm制程的芯片，也是时下市场最为关注的革新。苹果率先使用台积电3nm制程的芯片于iPhone 15系列产品的消息早在两年前传遍市场。那么，苹果这颗物色已久的“王炸”究竟投在了哪里？

A17 Pro芯片的性能主要在iPhone 15 Pro系列手机的光线追踪、神经网络引擎以及续航三个方面得以发挥。发布会上最亮眼的是苹果称其首次推出了通过硬件加速实现的光线追踪，从而实现了智能手机上迄今最快的光线追踪处理速度。

据了解，相较上一代基于软件的光线追踪，A17 Pro芯片硬件加速光线追踪的运行速度提升最高可达4倍，能带来更流畅的图形、更身临其境的AR应用程序和游戏体验。苹果表示，这颗芯片的性能，让许多以前只在主机、PC或Mac上才有的游戏，能够在手机上实现。

此外，A17 Pro的神经网络引擎运行机器学习模型的速度提升最快可达2倍，每秒可执行最高达35万亿次操作。这一性能使得iPhone 15 Pro可以支持iOS 17中的自动纠错。基于这一性能，苹果也开发了诸如从照片背景中提取主体、为有失语风险的用户创建个人语音、通话环境音降噪等功能基于3nm芯片低功耗的新能。

业界普遍认为，3nm制程为苹果芯片提供了自2020年以来最大的性能和效率飞跃，而苹果上一次实现制造工艺的飞跃是2020年推出5nm工艺的A14仿生和M1芯片。

据台积电董事长刘德音此前介绍，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，于相同功耗下，速度提升10~15%，或于相同速度下，功耗降低25~30%。此外，3nm芯片还可以支持更先进的专用芯片硬件。例如，3nm芯片可能支持更先进的人工智能和机器学习任务，以及更先进的图形功能。从苹果发布会的内容来看，iPhone 15 Pro系列手机对于3nm制程的多数特性都做了应用化的落地。

此次M3系列全部更新了和A17 Pro一样的台积电3nm工艺，更加极限的工艺制程让M3芯片的晶体管数量再次提升，M3拥有250亿个晶体管，M3Pro 和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管。

M3依然使用了苹果的芯片堆叠技术，以M3为核心单位，通过不同的堆叠进行CPU扩展。M3配备最多8核CPU以及10核GPU，24GB统一内存，速度最高比M2提升20%；M3 Pro配备12核CPU，18 核GPU，36GB统一内存，速度最高比M2 Pro提升10%；M3 Max配备16核CPU，40核GPU，128GB统一内存，速度最高比M2 Max提升20%。

M3系列芯片这一次重点升级了全新的GPU，具有行业首创的动态缓存功能，这项技术允许系统在最需要的时候动态调整资源分配。

同时M3系列芯片也成为了苹果首颗支持网格着色渲染以及硬件级光线追踪加速技术的M系列芯片。网格着色技术支持高级几何处理，能够渲染复杂的场景。光线追踪技术可以实现逼真的光照效果，为3D渲染锦上添花。与第一代苹果芯片相比，性能升级后的M3芯片比M1芯片快了30%，效率内核快50%。

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