小白龙再升级——微星MPGZ790EDGETIMAXWIFI开箱评测

前言

2023已经过了一大半，只剩下四个月就要迎来2024了，这个月微星更新了Z790系列的主板，其中作为白色主题收割机Z790 EDGE WIFI DDRR5刀锋主板（个人喜欢叫它小白龙嘿嘿）也进行了升级——MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，这个当家花旦小白龙也更具竞争力，将上一级CARBON暗黑版的LIGHTING GEN5 的M.2口下放下来成为标准配置，让板载5条M.2也拥有1条PCIE5.0 M.2，同时还加入了即将开始无线升级的WIFI7功能，至于这款新一代的白色主题收割机有多少功力或者有多少吸引力，那就从开箱拆解开始看看吧

开箱

主板的包装依旧是微星刀锋钛的风格，白色网纹底和中间黑字名称标识，底下是大升级点的Linghting GEN5和WIFI7功能的加入，而右上角的黑标NEXT GEN CPU READY预示着默认就支持下一代CPU，以及两个蓝厂小蓝标

包装的背面依旧是网纹白底，中间的主板图案以及主板八大功能特点，当然最主要的还是16相供电的升级以及Linghting GEN5、WIFI7和蓝牙5.4的功能

取出主板，这主板的分量真的是又重了，这不仅仅是主板中核心供电的扩展型散热片加粗加厚，更是加入了热管连接，以及主板板载5条M.2以及M.2散热盔甲，使得这块中端主力超频主板拥有了越级成为高端的能力

从主板的背面也可以看到新一代DDR5 与Linghting GEN5 之后，大部分的元器件都已经升级为了SMT工艺，而内存与PCIe插槽也都更新了安装方式，使得电器性能更高

这个硕大的带龙盾徽标的扩展型VRM散热片，中间标注了MPG SERIES | EDGE

供电散热另一端的VRM扩展型散热片，其规模一点也不输于主散热片，厚度一致以及锯齿开槽辅助散热规模也一致

两片散热规模都是一样的开槽，底下则是16+1+1的供电规模以及第三代钛金电感

双CPU 8pin的供电接口，应付英特尔的各种1700电老虎没有任何压力

感激涕零的LGA 1700接口插槽，虽然一开始诟病啥不平整容易导致CPU热弯，以至于多个散热厂都推出了防压弯背板扣具，但依然不能挡住我们能接受这不升级传宗接代的接口

四条双边卡扣的DDR5 内存插槽，通过线路独立设计，降低阻抗并减少电路干扰，从而保障内存高频信号的稳定性与可靠性，以及配合微星看家本领MEMORY TRY IT!可快速根据不同厂商内存颗粒优化的预设配置文件，来达到快速超频的目的

Z790 EDGE TI MAX与Z790 EDGE 一样支持5条M.2，而这次的第一条M.2同样配备了免工具的M.2冰霜铠甲，图示中最左边的小手标注了这片冰霜铠甲这里有一个latch小锁，向中间平行按下即可提起铠甲，当然这第一条M.2与Z790 EDGE 刀锋不同之处在于它已经与Z790 CARBON暗黑主板一样支持PCIe5.0规格的M.2，可以使用更快速的SSD固态硬盘

整块主板的PCIe区域，而因为支持5个M.2插槽和5个冰霜铠甲，散热规模几乎覆盖了整个PCIe区域，而第一条PCIE X16为5.0规格，并且带钢铁装甲加固，第二条为PCIE 3.0 X1，第三条全长为PCIe4.0 X4

左下角的声卡区域，隔离的PCB部分，主板仅有的几颗电解电容也是为了更好得发挥REALTEK ALC4080声卡的性能，边角上还有一个6层PCB的标识

拆下M.2散热盔甲之后可见板载的5个2280长度的M.2位，第一条PCIE5.0 M.2为双面散热设计所以板载了装甲，另下面的4条PCIE4.0 X4规格M.2为单面散热

从上至下依次为集显的DP1.4、HDMI2.1、Clear CMOS、FLASH BIOS、4个蓝色的USB3.2 GEN1 5Gbps、4个红色的USB3.2 GEN2 10Gbps、1个TYPE-C USB3.2 GEN2 10G、1个TYPE-C USB3.2 GEN2X2 20G、一个2.5G LAN 、WIFI 7 双天线接口、音频输入输出口

拆解

开箱完接下来就卸了各个散热片看看内部吧

首先当然是拆这个主板最大的扩展型VRM散热片了，说散热片，其实说散热块也不为过

两片散热通过底部的热管进行连接，为的是整个主板16+1+1供电同步散热，且每块散热两边都有整面的深度开槽

散热片背面采用的高导材料的导热垫，右边的接口为龙盾徽标的ARGB接口

芯片组的散热片

芯片组散热片与芯片组通过导热垫接触，两颗螺丝固定和两个脚垫辅助支撑，右下角有物料号

三片M.2散热盔甲，都是非常厚的铝合金材质

散热规模

拆解合照

接下来看一下主板的规格

16+1+1的供电规模，CPU供电主控依然是那块来自Renesas（瑞萨）的PWM芯片RAA229132

顶部的供电为8相90A瑞萨的ISL 99390，最右边一相为VCCGT核显供电设计，采用来自瑞萨的芯片封装编号为RAA220075,最大持续输出电流为75A

IO一侧的供电,左边为一相VCCAUX供电设计，来自MPS的MP87670，最大持续输出电流为80A；其余为8相90A瑞萨的ISL 99390，所以整个供电规模为16（90ACPU）+1（AUX 80A）+1（核显 75A）

背板IO内部这里的芯片，有S2223L35芯片，是intel的2.5GLAN ；RTS5436I芯片，是REALTEK的支持PD3.0的Type-C供电控制器；GL3523芯片，是Genesys Logic的4端口USB 3.1 Gen 1的集线控制器；ASM1543芯片，可实现 Type-C 口正反盲插

IT66318FN芯片，来自 ITE的一颗重定时缓冲器用于HDMI 视频输出接口优化信号

PCIe区域

Z790芯片组，提供了最多20条PCI-E 4.0与8条PCI-E 3.0，以及5个USB 3.2 Gen2*2接口等；另外两个SATA口由右下角的ASM1061提供

GL3523芯片，是Genesys Logic的4端口USB 3.1 Gen 1的集线控制器，这里提供给前置USB3.0，还有下面的P13EQX给前置TYPE-C口

GL850G芯片提供扩展USB2.0 HUB；而右边的MXIC为MXIC(旺宏)的 MX25U25673G,是 BIOS ROM，为 256Mb(32MB)

监控芯片是来自NUVOTON的NCT6687D

声卡芯片REALTEK ALC4080为7.1声道高端音频芯片，支持多达32位/384kHz的高保真音频输出，还支持DSD512、PCM 32位/768kHz等多种音频格式

主板的背面，16相供电每两相配上一个倍相芯片

背面中间的四颗PCIe信号拆分芯片,JYS13008MF01负责PCIe5.0信号的拆分

WIFI7无线网卡模块，来自高通的QCNCM865AX

鲨鱼鳍天线

其余的配件一览

测试平台

测试平台还没有到时间所以暂时使用了13代进行点亮测试，配置清单如下：

CPU：英特尔（Intel）13代酷睿 i7-13700KF 处理器

主板：微星（MSI）MPG Z790 EDGE TI 刀锋主板

内存：宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

显卡：影驰（Galax） GeForce RTX 4060 金属大师 OC

SSD：影驰（Galax） HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB 固态硬盘

散热：九州风神（DEEPCOOL）冰堡垒360青春数显版 LS720 SE DIGITAL

电源：安钛克 Antec NE1000 白色金牌全模组/ATX3.0

测试的电源来自影驰的GeForce RTX 4060 金属大师 OC

Geforce RTX 4060 金属大师 OC ，一如既往的银灰色包装和3年质保和个人送保标签、METALTOP金属大师logo、英伟达绿色GEFORCE RTX 4060 logo，中间则是大大的金属大师的logo

显卡本体，一体压铸铝合金的上盖，以宇宙魔方为灵感，采用不规则的线条呈现，极具美感和科幻感，也真的是比较可爱的尺寸，尺寸上只有240*128*42mm（含挡板）、228*123*41mm（不含挡板），这个尺寸的显卡兼容性就非常好了；而这颗Ada Lovelace架构的AD1007-400核心，同样采用台积电的TSMC 4N工艺，其CUDA处理器数量为3072，并且 RTX 4060 支持 24MB L2 缓存，采用了128bit 8GB GDDR6显存

显卡的背板也依然是铝合金设计，尾部一段镂空散热，中间是一个金属大师的logo和GEFORCE RTX

散热器尾部的散热鳍片，这款寒光星散热系统采用2根6mm镀镍复合热管和大面积高效能均热板和鳍片、回流焊接工艺，以及金属大师传承的金属外壳

测试的固态硬盘来自影驰的名人堂系列 HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB 固态硬盘

作为影驰名人堂系列的PCIE4.0 M.2 SSD旗舰，采用了曲镜白泳散热器，CNC工艺和曲面设计的散热

它采用了8通道的群联PS5018-E18主控，支持NVMe v1.4和PCIe4.0 x4，以及第四代LDPC纠错引擎，连续读写速度可达7000/5500 MB/s，并支持PS5 M.2扩展

测试内存来自宇瞻的 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

内存银白风格，与Z790 EDGE TI MAX也是相得益彰，顶部的ARGB导光条也是衬托了灯效

这款内存为较甜点的DDR5 6000频率，且支持XMP 与EXPO 双平台技术，时序为C40-40-40-96

造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同，宝石造型的导光与精致的外形设计，整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g

顶部的材质交错设计，呈现缀有宝石形状的镂空导光效果，发丝纹及白色雾面磨砂质感

测试散热是来自九州风神的冰堡垒360青春数显版——LS720 SE DIGITAL，可以通过USB控制软件实现CPU的温度显示

还能实时显示CPU的负载功耗，高光黑透盖板和ARGB无限反射HALO光环，中间为九州风神的logo

九州风神的ANTI-LEAK 动态平衡泄压冷排，通过压差改变冷液容积和内部压力得到释放，稳定运行从而延长使用寿命；标配的FE120 ARGB PWM风扇为半透扇叶，且风扇的灯光与风扇导线整合为7Pin接口，通过转接线可直连每颗风扇，同时风扇带ARGB，2250RPM下可提供85.85CFM风量和3.27mmAq风压，且还带了降压线可降速至1600RPM