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什么是连锡？

连锡是指对PCB焊盘上的焊点进行焊接后，出现两个及以上焊点、引脚的焊料连接在一起的现象。连锡简单理解为焊锡有连接，是一种工艺异常、缺陷，表现为焊锡过量出现锡桥。连锡缺陷可以出现在THT工艺上，也可以出现在SMT工艺上。

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为什么会连锡？如何防止连锡？

理论上只要两个焊点之间的距离足够大，就不会存在连锡现象。但随着PCBA线路及焊点设计越来越精密，就算是在焊接过程中控制的比较好，连锡现象也很难完全避免。连锡毕竟是工艺缺陷，通过一些方法还是可以尽可能的改善不良率的，以下从两个方向来分析下如何防止连锡，仅供参考。

pcb板连锡图片

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波峰焊连锡的原因和解决方法

PCBA加工波峰焊连锡是在波峰焊工艺中，焊接时焊锡材料在预热后通过波峰将焊锡液体抬升到一定高度，形成锡波，在锡波上方放置需要焊接的元件，使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面，形成焊接接头的过程。在这个过程中，焊锡液体会涂覆在元件焊点表面，达到润湿并填充焊缝的效果，从而形成焊接接头。

1、助焊剂预热温度超出100-110度范围，温度过低流体粘性非常大，容易粘结连锡；温度过高流体粘性较小，流动性过强也容易连锡；没使用助焊剂，更容易连锡。

解决方法：使用助焊剂，控制助焊剂的预热温度在100-110度范围内。

2、波峰焊预热温度不足或者锡炉温度低，元件对波峰时的锡液吸热，导致拖锡；焊接速度过快也容易连锡；波峰焊轨道角度小于7度容易挂锡。

解决方法：准确测量各区域炉温并严格控制，调整好轨道角度和焊接速度。

3、锡成分发生变化，导致锡的流动性变化造成连锡。

解决方法：每一批次对锡的成分进行测量，并适当的调整配方。

4、PCB板变形造成连锡。

解决方法：妥善保存PCB板，并控制预热温度和时间曲线。

5、引脚突出过多，吃锡多，焊锡过厚造成连锡。

解决方法：控制引脚长度或者是波峰锡液的峰值高度。

6、没有或者缺失阻焊坝/桥，也容易连锡。

解决方法：视情况添加。

原因可能包括以下几个方面：

1. 焊锡合金性能：焊锡合金需要具有良好的润湿性和流动性，使得焊锡液体能够在焊接过程中润湿并填充焊缝，从而形成完整的焊接接头。

2. 波峰高度和周期：波峰高度和周期的选择对焊接质量也有很大的影响。波峰高度和周期的合理匹配可以使焊锡液体润湿元件焊点表面的时间和程度达到好的状态，从而形成良好的焊接接头。

3. 元件焊点设计：元件的焊点设计也会对焊接接头的质量产生影响。合理的焊点设计可以增加焊接接头的接触面积，提高焊接强度和稳定性。

4. 焊接工艺参数：焊接工艺参数的选择和调整也会对焊接接头的质量产生影响。例如焊接温度、焊接速度、波峰高度和周期等参数的调整可以使焊接接头达到好的的润湿和填充效果。

解决PCBA加工波峰焊连锡的方法

在PCBA波峰焊过程中，如果出现了连锡的情况，需要采取相应的措施进行处理，常见的方法如下：

1. 调整焊接工艺参数：适当调整焊接工艺参数，例如焊接温度、波峰高度、周期等，以减少焊接时的润湿时间和润湿程度，防止焊锡在元件焊点上形成连锡。

2. 更换焊锡合金：尝试更换其他具有更好润湿性和流动性的焊锡合金，以使焊接过程更加稳定，减少连锡的可能性。

3. 更换元件：有些元件本身就具有不良的润湿性，容易出现连锡现象，可以考虑更换其他具有良好焊接性能的元件。

4. 检查PCB板和元件的表面处理：PCB板和元件表面处理不当也容易导致连锡现象的发生，可以检查是否存在油污、氧化等问题，及时清洗和处理表面。

5. 检查设备：检查波峰焊设备是否存在故障，例如焊锡槽温度不稳定、波峰高度不一致等问题，及时维修或更换设备。

总之，在PCBA波峰焊过程中，连锡是一个常见的问题，需要根据实际情况进行调整。

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回流焊连锡的原因与预防措施

1、线路设计不合理，焊点太密集或者不合理导致连锡。

解决方法：合理设计PCB线路与焊点的数量、面积、对称关系。

2、PCB含焊盘上或者环境中存在残留污染物导致连锡。

解决方法：严格清洗，并保证环境防尘等级。

3、预热温度不足、助焊剂活性低导致流体粘性过大连锡。

解决方法：控制预热温度及时间，助焊剂活性等。

4、锡膏印刷时因参数或者精度不足，产生偏移、桥联，到回流焊时产生连锡。

解决方法：对锡膏印刷机进行调整。

连锡会造成电路短路、烧毁芯片，虽然在各种首件检测仪、AOI检测仪、ICT测试仪、人工目检等流程中都可以检出，再通过返修得到修复，但如果连锡率高，还是需要找到连锡的原因和对应的解决方法才是良策。