近日，刚刚卸任台积电董事长的刘德音对与华为的竞争关系作出了公开回应，他信誓旦旦地说，“华为根本不可能（追上来）”。

众所周知，华为正在积极发展晶圆代工产业，台积电作为晶圆代工产业的领先者，台积电与华为的竞争关系也就经常被人提起。台积电卸任董事长刘德音表示，“台积电把每一位竞争对手都非常、非常慎重的考虑，我们永远会有竞争对手，那跟华为不华为没有关系。”

他接着说道，台积电看中的是自己发展的速度够不够快，至于华为会不会超越台积电的问题，华为根本不可能追上来。

接任董事长职务的魏哲家也表示，台积电处在非常有利位置，目前没有竞争对手，并认为台积电未来几年情况也会非常乐观。

魏哲家表示，台积电与竞争者不同之处在于，台积电每年技术都会进步，比如明年的3纳米制程技术会比今年的好，后年的又会比明年好。作为全球领先的半导体制造公司，台积电在技术创新、生产能力和市场份额上都占据着绝对优势。台积电在过去数十年中积累的技术实力和经验，使其在全球晶圆代工市场中处于无可争议的领导地位。

台积电每年将大量的资金投入到研发中，持续推动技术进步。从7nm到5nm，再到即将量产的3nm工艺，台积电在每一个技术节点上都走在行业的前列。台积电在先进制程技术上的持续突破和高效的供应链管理，也是华为短期内难以匹敌的。

华为近年来在晶圆代工领域不断发力，试图通过自主研发和技术创新摆脱对外部供应链的依赖。华为在芯片设计和5G技术上已经取得了显著的成就，其麒麟系列芯片在市场上广受好评。

然而，在晶圆代工这一细分领域，华为仍然面临着巨大的挑战。晶圆代工不仅需要先进的技术，还需要巨大的资本投入和长期的经验积累，这正是台积电的优势所在。

尽管华为在努力追赶，但要在短期内超越台积电，确实面临重重挑战。然而，技术的快速发展和市场的动态变化，也意味着未来充满了无限可能。

华为能否在晶圆代工领域取得更大突破，仍需时间的检验。对于整个半导体行业而言，竞争与合作并存，创新与变革同在，未来的发展值得期待。