根据2024年3月25日的多个媒体报道，台积电（TSMC）在其位于新竹宝山的Fab20 P1工厂正在加速2纳米（nm）制程技术节点的设备安装进程。该工厂预计将于4月份开始进行关键的设备安装工程，采用的是GAA（Gate-All-Around，全环绕栅极）技术，这是晶体管结构设计上的一个重要革新，有助于提高芯片的效能和能效比。
此外，市场对这一进展反应积极，显示出市场对于台积电能够在2025年实现2nm制程技术大规模量产的信心增强。这一进度不仅对台积电自身技术研发和业务发展具有重要意义，也将对全球半导体产业格局和技术竞赛产生深远影响。
