据目前安排，若无变化本周（2月5日到9日）只有1只新股申购。

2月8日启动打新的创业板新股肯特股份，是国内较早进入高性能工程塑料制品行业的公司之一。公司主要面向高端装备制造企业，客户包括Emerson、铁科院、比亚迪等。公司自研产品持续推动进口替代进程，高铁及轨道交通、新能源汽车、通讯设备等重点领域产品已部分实现进口替代。

本周仅1股打新

肯特股份主营业务为高性能工程塑料制品及组配件的研发、生产与销售。其高性能工程塑料制品及组配件产品具有耐高压、耐高低温、耐腐蚀、耐磨损、抗蠕变、低介电损耗、高阻抗等优异性能，终端产品可广泛应用于阀门和压缩机等通用机械制造、通信设备制造、高铁及轨道交通设备制造、汽车制造、仪器仪表制造、医疗器械、半导体设备、环保设备、风电设备等领域。

在客户方面，肯特股份在高性能工程塑料制品行业经营多年，目前销售市场已遍布多个国家和地区，其已与各产业领域的客户建立直接稳定合作关系，包括CommScope、Bray、Emerson、Rego、Schlumberger、铁科院、中国中车、纽威股份、航天晨光、比亚迪等在内的全球及国内领先的高端装备制造企业。

业绩方面，2021年至2023年前三季度，肯特股份实现营收2.45亿元、3.72亿元和2.96亿元，同期净利润分别为5332.58万元、7330.71万元和5917.38万元。

经初步测算，肯特股份预计2023年营业收入为4.05亿元至4.5亿元，同比增长约为8.80%至20.89%，主要原因是公司产品下游市场需求增长，同时公司积极开拓产品新的应用领域并研发新产品。受益于营业收入的增长以及产品结构的优化，肯特股份预计2023年净利润为8100万元至9100万元，同比增长约为10.49%至24.14%。

本次IPO，肯特股份计划募集资金3.52亿元，将用于密封件与结构件等零部件扩产项目、四氟膜扩产项目、耐腐蚀管件扩产项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

本周5家IPO上会

本周共有5家IPO上会，其中创业板1家，科创板1家，北交所3家。

2月7日上会的科通技术冲刺创业板。科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。

科通技术主要代理产品类型包括FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC（应用型专用芯片）、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

业绩方面，2021年至2023年前三季度，科通技术实现营收76.21亿元、80.74亿元和56.17亿元，同期净利润分别为3.13亿元、3.08亿元和1.75亿元。

本次IPO，科通技术拟募资20.49亿元，用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目及补充流动资金，以进一步打开市场，提高企业核心竞争力。

值得注意的是，科通技术是港股上市公司硬蛋创新(00400.HK)分拆出的子公司。2019年12月，硬蛋创新拟将旗下芯片分销业务分拆至A股上市，选择以科通技术作为拟上市主体。

股权结构显示，科通技术实际控制人为康敬伟。截至2023年6月30日，康敬伟通过EnvisionGlobalInvestmentsLimited持有硬蛋创新46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。硬蛋创新为香港联交所上市公司，康敬伟为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过IngdanGroup,Inc、AlphalinkGlobalLimited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟为科通技术实际控制人。

打新日历

2月8日

肯特股份（301591）自成立以来，一直专注于高性能工程塑料制品及组配件的研发、生产和销售。公司以高性能工程塑料材料为主干，注重对高性能工程塑料材料的物化性能、成型工艺和精密机加工工艺的研究开发，针对不同的应用领域和不同的客户提供个性化的材料选型、产品设计及生产制造等完整解决方案。公司主要产品包括密封件及组配件、绝缘件及组配件、功能结构件、耐腐蚀管件、造粒料和四氟膜六大类。

责编：张骞爻

校对：苏焕文