在近期召开的台积电2023财年股东大会上，董事长刘德音就华为与台积电的竞争关系发表了明确看法。刘德音指出，尽管华为在努力发展晶圆代工业务，但要从技术实力和市场份额上追上台积电，几乎是不可能的任务。

台积电作为全球领先的半导体代工企业，拥有先进的生产工艺和技术。目前，台积电已经能够量产先进的3纳米芯片，而华为在芯片制造方面仍存在一定的技术差距。这种技术上的优势是台积电多年来持续投入研发和创新的结果，也是其保持市场领先地位的关键因素。

根据最新发布的数据，台积电在全球芯片制造市场份额中占据了约66%，而华为并未直接参与芯片代工市场的竞争，其市场份额无法与台积电相提并论。这种市场份额的悬殊也进一步体现了台积电在半导体代工领域的强势地位。

除了技术和市场份额的优势外，台积电还拥有完善的供应链和生态系统。这使得台积电能够更高效地获取原材料、设备和技术支持，从而保持其在半导体代工领域的领先地位。相比之下，华为在构建自己的芯片制造生态系统方面仍面临诸多挑战。

综上所述，虽然华为在芯片设计领域取得了显著成就，但要想在半导体代工业务上追上台积电，确实存在相当大的难度。不过，市场竞争总是充满变数，未来华为是否会通过持续投入和创新来缩小与台积电的差距，仍有待观察。