新能源汽车作为绿色出行的代表，正以其独特的优势引领着汽车产业的变革，而高性能车规芯片的崛起则成为了这场革命的关键推动力。

芯弦半导体是一家专注于“汽车与能源”电控专用“嵌入式处理器和特色模拟IC”的高新集成电路设计企业。经过几年的快速发展，公司在车规MCU及SoC领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车车身控制和热管理等多类应用。在汽车单车芯片数量急剧攀升及成本敏感的当下，高集成度是车规芯片必然的发展趋势。在此背景下，芯弦半导体重磅推出集成高压LDO(Vin最大40V)、LIN收发器的车规级低功耗SoC-CPS32S214，可用于面板开关、天窗/车窗、座椅、尾门、灯控、传感器以及电机控制等场景。CPS32S214是极具性价比的单芯片解决方案，提供QFN32和LQFP48两种封装，目前已经实现批量供货。

关于CPS32S214

高集成度

Arm Cortex-M0+内核，工作频率48MHz，64KB/128KB Flash(带ECC)，8KB/20KB RAM(带ECC)，集成高压LDO(Vin最大40V, 150mA Iout)、LIN收发器以及CAN控制器、单差分可编程运放(PGA)和单模拟比较器(COMP)，14通道1MSPS的ADC，最高支持35个I/O口。

高可靠性与抗干扰性

Tj=-40℃~150℃，通过AEC-Q100 Grade 1认证，静电防护HBM-ESD耐压高达+/-8KV（AEC标准最高等级）,高温125℃下，Latch-up能力高达+/-350mA(远高于市面同类产品的+/-50~100mA)， EFT>=+/-4.6KV(IEC标准最高等级)，在各类恶劣的电源环境下可靠工作，不死机、不复位、Flash程序不丢失。(以上数据为实测数据)。符合功能安全ISO26262 ASIL-B的设计规范。

宽工作电压

支持3~40V宽范围工作电压，集成高压LDO可输出3.3V或5V，可输出150mA电流。

低功耗

支持多种睡眠模式，在深度睡眠模式下，整片功耗只有25uA(Vin=13.5V, 25℃测试条件)。

支持Keil、IAR、GCC多个开发环境。支持自研烧录器及主流第三方烧录器。

此外，芯弦半导体的集成式天窗/车窗控制器方案，具有符合功能安全的高可靠性和极致高性价比，已成功导入国内头部零部件厂商，获得十多个车厂定点项目并将陆续量产。芯弦半导体提供的集成式车载热管理方案，也凭借其超高集成度和完整的算法在空调鼓风机、电子水泵等应用中获得多个项目导入。

芯弦半导体将聚焦功能创新、快速迭代与优质服务，为客户提供高附加值、差异化的芯片解决方案。

未来，芯弦半导体将持续在车规级芯片方面加大研发投入，不断推出“自主可控、车规品质”的高性能汽车芯片，为构建安全、可靠、可持续的汽车电子生态系统发挥积极作用。

关于芯弦半导体

芯弦半导体是由来自华为海思、瑞萨、恩智浦、德州仪器以及多个国内知名半导体公司的研发人员创立，主创团队设计的车规级MCU/SoC产品已经出货上亿颗。团队对于产品的可靠性与抗干扰性有着丰富的经验和执着的追求。

公司成立以来，先后获得纳芯微、三花智控、阳光电源、爱士惟、元禾重元、恒信华业、领军创投、峰和资本、猎鹰资本等行业顶级产业方与知名资方的联合投资。

芯弦半导体产品主要包含高性能DSP、高可靠车规MCU，嵌入式功率SoC，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子及泛能源领域。

芯弦半导体已有汽车MCU/SoC产品如下图所示，欢迎客户和合作伙伴来询：

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