近几年，美方加大了对我们的芯片限制力度，陆续将华为、中芯国际、长江存储、上海微电子等上千家中企加入实体清单，其中华为无疑是受制裁最为严重的一个。

美方不仅让高通、英特尔等断供5G等高端芯片，还让台积电停止麒麟等高端芯片的代工，导致华为陷入三年无芯可用的局面，但如今消息陆续传来，彻底挡不住了！

多年以来，因为西方具有芯片先发优势，半导体产业取得了领先地位。而我们市场向来开放，于是他们凭借先进的芯片技术，占据了不少市场，赚得也是盆满钵满。

加上当时“造不如买”的思潮影响，我们本土的芯片产业发展很慢。尽管我们一直在努力突围，但依然有不少差距，连张忠谋都表示我们的芯片制造至少落后五年。

在这种情况下，想要解决高端芯片制造问题，恐怕是难上加难，几乎可能性都没有。

但令很多人意外的是，华为竟然真的做到了。面对无芯可用的困局，华为没有选择妥协，反而沉下心来审视自己的问题，余承东曾表示，后悔之前没布局芯片制造。

为此，在三年制裁期间，华为默默地加大研发投入，继续支持海思进行研发，还通过旗下哈勃连续投资了几十家大陆芯片相关企业，助力打造国内自主芯片产业链。

终于在去年8月底，搭载自研麒麟芯片的Mate60系列悄然面世，麒麟芯正式回归。

尽管华为官方没有发布任何芯片相关消息，但麒麟9000s芯片还是引发全球关注，张忠谋没料到，美方也很郁闷，因为经过多方测试，认定为大陆生产的7nm芯片。

更有甚者认为，华为采用了超线程技术和先进封装技术，麒麟9000s芯片的性能已经相当于5nm的高通骁龙。这还不是重点，重点是随后华为又陆续推出多款芯片。

像麒麟9000SL、麒麟8000、昇腾910B、鸿鹄900等先后出现，而这才刚刚开始。

在2024年开始之际，华为海思曾发布过一个海报，上边写着“2024万象芯生”。这似乎预示着，今年华为的芯片技术将会有更多突破，芯片问题将得到全面解决。

去年，华为就实现了14nm及以上EDA工具国产化，还公布了多项芯片相关专利。

今年前两个多月更是开局良好，万象芯生正在逐步兑现！第一个是英伟达在向美方提交的文件中特别提到，在人工智能AI等芯片领域，将华为列为头号竞争对手。

英伟达如今是全球AI芯片市场的霸主，占据90%以上的份额，能被英伟达视为头号竞争对手，这足以说明华为芯片的实力，没有什么比对手认可更能说明问题的。

第二个是华为注册了CPU指令集的商标灵犀，这可是芯片设计的基础架构。之前，两大架构都被国外掌控，一个是英特尔X86，另一个是英国ARM公司推出的ARM。

要知道，这意味着华为突破了指令集架构，完全自主可控，不再受国外的任何限制。

以前华为芯片基于ARM架构打造，但后来人家不再提供V9架构更新，如今华为不仅有达芬架构、泰山架构等，又有了灵犀指令集，可以说芯片底层技术都突破了！

第三个是近日华为又公布了一项新专利，关于晶圆封装结构，能提升芯片封装技术。

还有多项进展，华为进入消费级固态硬盘领域，近日发布新品SSD，采用华为自研的全新磁电存储技术。华为还在研发全新超声波指纹识别、高端激光投影等技术。

有些是公布的，有些是未公布的，华为如今是多面开花，技术实现突破的，直接打破国外垄断，价格变成白菜价，没有突破就默默地继续研发，直到突然惊艳众人！

华为现在业务面越来越多，芯片跟高通竞争，手机跟苹果竞争，通信跟爱立信、诺基亚竞争，电动汽车跟特斯拉竞争，难以想象华为还有多少技术会打破国外垄断。

对此，有外媒直接表示，根本挡不住了，华为等中企正撕开西方几十年的科技铁幕！