苹果计划研发下一代M5芯片，采用台

有消息称苹果正大力投入下一代M5芯片研发，希望以性能更强劲的ARM架构处理器，巩固在AI PC竞争中的地位。

值得注意的是，该报道强调苹果将继续采用台积电3nm工艺，增加对台积电先进工艺的订单。报道称，预计下一代M5芯片最早将于明年下半年至年底推出。

在本轮AI PC竞争浪潮中，英特尔、AMD等x86阵营巨头纷纷推出新品处理器，争夺市场份额。同时，报道指出，Arm阵营领头羊苹果也在加速布局，持续研发下一代自研芯片。

报道称，业内人士称，苹果即将推出的M5芯片有望提供增强的AI性能和算力。报道指出，这将为台积电带来大量芯片代工订单。此外，这也将使富士康和广达等苹果终端产品合作伙伴受益。

关于苹果决定不在M5上使用台积电2nm工艺，该报道援引业内人士的话指出，这主要是因为成本太高。然而，与M4相比，M5芯片显著进步，因为其将基于台积电3D芯片堆叠技术，即SoIC。报道指出，与传统2D设计相比，这种方法可以实现更好的热管理。

报道援引业内人士的话指出，除了使用台积电3nm工艺进行芯片开发，苹果还积极下单台积电2nm工艺以及A16工艺首批产能。

报道称，预计2nm工艺最早将于明年在苹果iPhone 17 Pro和17 Pro Max两款机型AP中引入，至于传闻中的超薄版iPhone 17 Air机型，其AP或将延续3nm工艺家族。