CINNO Research产业资讯，斗山集团（Doosan Group）对半导体封装企业Engion的收购进入收尾阶段。预计本次收购与今年4月收购的与Tesna将发挥协同效应。

据业界19日消息，斗山集团即将完成对Engion公司的收购工作，并将于明年1月1日将其纳入旗下公司。据悉，最终收购金额比去年讨论的250亿~300亿韩元相比更加低。

后工程业内人士表示，“斗山集团与Engion之间的收购谈判已经完成”，“据了解，斗山集团计划明年1月1日将把Engion正式纳入子公司。”

斗山集团相关人士透露：“目前正在进行Engion收购，如果没有特别的问题的话，即将会完成收购”，“除此之外也在考虑多种半导体企业投资”。

Engion是一家供应晶圆测试后所需的晶圆背面研磨切割抛光（Back grinding）、采用钻石切割刀分离芯片（Sawing）、从分离后的芯片中挑选合格品进行重新排列工艺（Reconstruction）等的企业。Back grinding和Sawing分别研磨晶圆背面的工艺和将芯片单独分离的工艺，是封装所需的作业。Reconstruction是挑选良品芯片进行重新排列的工艺。

斗山集团称此次收购是为了构筑半导体后工程交钥匙（Turn key）服务的一部分。半导体行业把从晶圆测试→封装→封装测试的过程称为后工程交钥匙服务。Doosan Tesna目前只经营晶圆测试和封装测试业务，尤其对晶圆测试的销售依赖度很高。在前三季度的总销售额中，晶圆测试的营收占比为95.8%。

业内预计，斗山集团通过收购Engion不仅将扩大封装业务销售额，还将带来封装测试客户的增加。也就是说晶圆测试后所错过的封装测试物量可以在斗山集团内连续进行。但是，由于Engion只提供Back grinding，Sawing和Rescontruction等部分封装工艺，因此，斗山集团为构筑后工程交钥匙工程服务，还需要额外的投资。

Engion梧仓工厂全景

另一方面，Enjion公司去年的销售额为212亿韩元（约合人民币1.16亿元），营业利润为1亿韩元（约合人民币54.7万元）。目前，有120多名员工在职。