在全球半导体行业竞争激烈的今天，台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”），作为世界领先的集成电路制造服务商，于本月宣布了一系列重大的扩产计划，特别是在先进封装领域的投入，引发了业内外广泛关注。此次战略调整不仅体现了台积电对未来市场趋势的精准把握，更是对其技术优势的一次强力展示。
台积电，引领先进封装市场早在2008年，台积电便成立集成互连与封装技术整合部门（IIPD）入局先进封装。
彼时，在金融危机的背景和影响下，台积电陷入了经营亏损、被迫减薪裁员的困境。与此同时，28nm制程工艺环节，研发成本快速提升；台积电同时还面临三星、英特尔、格芯以及联电的强力挑战。
内忧外患下，张忠谋重新出山执掌台积电，同时请回已经退休的蒋尚义掌舵研发，开发先进封装技术进行差异化竞争。
近年来，台积电每年资本开支中约10%投入先进封装、测试、光罩等，目前已形成2.5D封装CoWoS、扇出型封装InFO和3D封装SoIC等技术阵列。
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D的整合生产技术，由CoW和WoS组合而来：CoW就是将芯片堆叠在晶圆上(Chip-on-Wafer)，而WoS就是基板上的晶圆(Wafer-on-Substrate)，整合成CoWoS。
据悉，这是蒋尚义在2006年提出的构想。
CoWoS的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅穿孔（TSV）等技术，代替传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。
CoWoS技术实现了提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸的目标，从而也使台积电在后续的封装技术保持领先。这也是目前火热的HBM内存、Chiplet等主要的封装技术。
或成为先进封装行业领头羊对于中芯国际及中国半导体发展而言，台积电的成功有诸多可借鉴之处。首先，坚持技术创新是关键，不断投入研发资源，提升制程工艺水平，缩小与国际先进水平的差距。
其次，建立与客户紧密合作的服务文化，积极倾听客户需求，为客户提供定制化的解决方案。再者，注重人才培养和引进，台积电的发展离不开大量的技术人才和研发团队，中芯国际等国内企业也应加大对人才的吸引力。
台积电的成功对中国半导体发展有着积极的推动作用。一方面，它盘活了国内芯片设计公司的生存空间，推动了我国芯片的发展。
我国有众多芯片设计公司，因缺少大量资金支持，无法进行一体化服务，而台积电的存在为这些设计公司提供了代工选择。
另一方面，台积电的发展也激励国内企业加快技术创新和产业升级的步伐，在竞争中不断提升自身实力。
在全球半导体产业发展中，台积电几乎以一己之力，把半导体代工拉升到了台湾地区“支柱产业”的地位。其经验曲线模型的技术创新和与客户同行的合作文化，为全球半导体企业提供了成功范例。
同时，台积电在 EUV 光刻技术上的大力发展和成功应用，也为全球半导体产业的技术进步做出了贡献。
它的发展历程展示了半导体产业从垂直一体化向垂直分工模式的演变，为其他企业提供了发展思路。总之，台积电的成功对全球半导体产业的发展起到了积极的引领和推动作用。
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