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导读：彻底摊牌了？雷蒙多中国行后正式宣布，人民日报：放弃幻想！

在过去的几年中，全球半导体产业经历了前所未有的变革。随着技术的快速发展，这个产业已经成为了现代经济的重要组成部分。美国一直是全球半导体产业的领导者，然而，近年来中国华为等科技企业的快速崛起，我们也已经开始挑战这一地位。为了确保美国在全球半导体产业的领导地位，美国拜登不仅多次修改芯片规则，而且还联合了日本、荷兰等国组成联盟，一起来对我们“围追堵截”！

值得一提的是，中国市场是全球半导体市场的重要组成部分，老美也无法彻底将中企给排除在全球半导体产业链之外；而在美国商务部长雷蒙多访华期间，华为还直接上演了一出好戏，华为突然上架了Mate60 Pro系列旗舰手机，让不少人都措手不及；而华为在过去几年一直遭到老美的打压和制裁，如今还能发布mate60系列手机，也显示出了华为的强大自研能力！

而华为了Mate60的上线，也相当于是一次强有力的回击；不过雷蒙多等也一直都保持沉默，并没有做出回应；然而，在雷蒙多中国行结束，并回到美国以后；美方也彻底摊牌了，雷蒙多正式宣布：永远不会出售美国先进芯片给中国。并发布了一项名为“美国半导体2030计划”的新战略。

该计划的目标是在2030年前，建立起全球最大、最好的半导体生态系统。这个生态系统将包括从设计到制造，再到封装和测试的所有环节。美国将投资数十亿美元，以推动半导体的研发和制造，其中包括在美国本土重建芯片制造业，以及在芯片封装领域夺回话语权。

在此背景下，美国对中国半导体产业的限制也在不断加强。根据新的芯片“卡脖”计划，美国将永远不会将美国先进芯片出售给中国。这一决定是在雷蒙多率领的美国代表团最近访问中国后作出的。在这次访问中，美国详细调查了中国在半导体领域的投资和研发活动，并对中国在这个领域的发展表示了担忧。

实际上，在老美打压我国半导体产业发展之初，人民日报就发表了评论表示：“中企应放弃幻想！中国只有坚持自主创新，大力发展自己的半导体产业才能走的更加长远。”中国早已经成为了全球最大的半导体市场，但是，由于美国的限制，中国仍然在芯片供应方面面临严重问题。因此，中国必须加快自主研发，以实现半导体的自给自足。

总的来说，美国半导体2030计划是美国为了重塑全球半导体产业而采取的重要步骤。该计划不仅包括重建美国的半导体制造业，还包括加强对中国的限制，以防止美国的技术被中企所超越。然而，对于中国来说，这个计划无疑是一个挑战，但也为中国的半导体产业提供了一个发展机遇。面对美国的挑战，中国需要坚持自主创新，加快半导体产业的发展，以保障自身的经济和国家安全。