我国科学家开发出超隐形切割技术，精度提升10～100倍！

超隐形切割技术简介

超隐形切割技术是一种新型的激光切割技术，它利用激光-物质相互作用过程中的非线性反馈，促进横向亚波长光场局域化和纵向的能量沉积均匀化。这种技术在包括玻璃、激光晶体、铁电体等多种透明材料中实现了横向精度10纳米，深宽比超过15000的纳米深加工，将目前该领域的加工精度提升了10至100倍。

2. 超隐形切割技术的优点

与传统的隐形切割技术相比，超隐形切割技术具有以下优点：

- 对材料损伤小：由于使用了非线性反馈，使得切割过程中对材料的损伤较小[1][3]。

- 无碎屑：由于采用了亚波长光场局域化，切割过程不会产生碎屑[1][3]。

- 支持应力和化学刻蚀下的材料分离：超隐形切割技术可以在应力和化学刻蚀的情况下进行材料分离，这对于某些特殊材料的处理非常有用。

3. 超隐形切割技术的应用前景

超隐形切割技术因其高精度和低损伤的特点，有着广阔的应用前景。例如，它可以用于新一代微型激光器的异质集成、量子传感等领域。此外，由于其能够实现纳米尺度的加工，因此在纳米光学制造等领域也有着巨大的潜力。

据报道，超隐形切割技术是由清华大学精密仪器系孙洪波教授和吉林大学陈岐岱教授联合团队开发的一种先进的激光切割技术。这项技术通过利用激光-物质相互作用过程中的非线性反馈机制，克服了传统飞秒激光直写技术因受到傅里叶带宽定理限制而导致的横向精度和深宽比的局限。通过这种方法，研究者们在多种透明材料中实现了10纳米的横向精度和超过15000的深宽比，大幅提高了加工精度，达到了国际领先水平。该技术不仅能够在不损害材料的前提下进行精细切割，而且不会产生碎屑，并且能在有应力或化学刻蚀的条件下进行材料分离，适用于新一代微型激光器的异质集成、量子传感等多个高科技领域。这项研究成果已被发表在国际学术期刊《自然·光子学》上。

孙洪波教授通过比喻解释了这项技术的重要性，将切割宽度缩小到人类头发丝直径的六千分之一，而深宽比提高到相当于一米直径的井深达1万5千米的比例。这项技术的应用前景十分广泛，特别是在需要高精度纳米加工的领域，如纳米光学制造等。超隐形切割技术代表了当前最尖端的激光纳米深切割能力，预示着未来制造业和科研领域的一项重大突破。

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