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据悉，小米已在影像、充电管理等领域推出自研芯片，并成功应用于其手机终端。最新消息表明，小米自研 SOC 芯片方面取得显著的进步，其将成为继高通、华为、苹果和三星之后，全球第五个自研 SOC 芯片的厂商。

据最新的报道，小米计划在 2025 年推出一款性能对标骁龙 8 Gen2 的自研处理器，该芯片集成紫光展锐 （Unisoc）的 5G 基带，预计将采用台积电先进的 4nm N4P（第二代4nm技术）工艺制程生产。

业内人士指出，小米自研 SOC 芯片的意义多元化，主要是能够针对性优化小米手机产品的特定需求，包括提升影像处理能力、增强AI 性能、改善电池续航等，从而提升小米产品的核心竞争力。

同时，消费者高度认可具有自研技术的品牌，小米通过自研 SOC 芯片，可减少对外部供应商的依赖，增强自身的技术实力和市场话语权，从而成功突破600美元以上高端旗舰手机市场。

此外，小米自研芯片还涵盖其他类型的芯片，如影像芯片澎湃 C1、充电管理芯片澎湃 P1 和电池管理芯片澎湃 G1等，而其最新迭代版本P2/G2将应用于即将在柏林发布的小米14T系列机型。

总而言之，小米自研SOC芯片的发展前景值得期待，其能否达到预期的性能并站稳高端市场，将成为业界关注的焦点。