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大家好，我是郑说市，在这里给大家分享热门的研报资料

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。

简单来讲，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。

近日，“科特估”这个词基本火遍了整个财经圈，它是“科技特色估值”的简称，从绝对水平上来看，我国科技行业相比于海外而言，估值是偏低的，而随着大基金三期落地，半导体作为国产替代重要环节，有望充分受益。

而先进封装是半导体封装技术的一种，它超越了传统的封装方法，提供了更高的性能、更小的尺寸和更好的集成度。这种技术能够满足日益增长的对高性能、紧凑和高效电子设备的需求。

有数据显示，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提升到了2023年的48.8%，预计到2026年将首次超过传统封装，占比达到50.2%。

为此，我经过深度复盘，挖掘出了5家“先进封装概念”潜力龙头，尤其是最后两家，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

第一家：艾森股份

公司的先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

第二家：气派科技

公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，公司的先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

第三家：银河微电

公司是国内半导体分立器件细分行业的专业供应商，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

第四家：002XXX

公司是国内最大塑封引线框架生产基地，国内第二大的金丝生产企业，公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。

第五家：603XXX

公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。

最后两家最具潜力，也是我最看好的，

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两家

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