几年前，联发科凭借Helio系列芯片组赢得了人气，这些芯片组被用于中档和平价智能手机。这家台湾公司已经巩固了自己在这一领域的地位，但人们认为，该公司在旗舰芯片领域无法与高通(Qualcomm)等公司匹敌。

大多数怀疑联发科能力的人都被证明是错误的，因为一份新的报告指出，这家芯片组制造商正在与所有安卓设备制造商合作，谷歌除外。该公司还拥有广泛的芯片组设计组合，使其成为一股不可忽视的力量，因为它将重点转向高端市场，向高通(Qualcomm)发起挑战。

据《经济时报》报道，在2024年第一季度，联发科拥有多种芯片组设计，超过了竞争对手高通(Qualcomm)。联发科印度董事总经理Anku Jain表示，此前，三星和Nothing是仅有的两家没有转向台湾无晶圆厂半导体制造商的手机制造商，随着这两家公司也成为客户，只剩下谷歌了。然而，联发科不太可能将这家山景城巨头加入其客户名单，因为据报道后者已经在为Pixel 9和Pixel 9 Pro开发Tensor G4。

高通客户最大的担忧之一是为骁龙8代4支付溢价，因为公司高管暗示，由于转向定制的Oryon内核，即将推出的芯片组可能比骁龙8代3更昂贵。考虑到骁龙8代3的价格估计为200美元，联发科也在研发骁龙8代4的竞争对手Dimensity 9400，并将于今年晚些时候推出，这对联发科来说是一个难得的机会。假设联发科能在定价上具有竞争力，那么它就能在未来几个季度夺走高通的市场份额。

摩根士丹利(Morgan Stanley)的分析师估计，联发科在全球智能手机芯片组市场的份额到2024年可能会增加到35%，由于该公司现在几乎掌握了所有安卓手机制造商，它可能会让竞争对手对未来的前景感到有些紧张。