8月1日，在最新的财报电话会议上，高通技术授权业务总裁亚历克斯·罗杰斯毫不掩饰地表达了对华为的依赖以及紧张情绪。他表示，高通一直在与华为接触，希望能够延续双方的合作。

这番话背后的意思，实际上是高通希望维持与华为之间的专利交叉授权协议，并且希望能够继续向华为供应芯片。

对于华为来说，麒麟芯片的全面回归，意味着华为在芯片供应上有了更多的选择余地，现在没有高通供应芯片，华为也能继续前行。

美国现在情何以堪呢？想尽一切办法限制华为的发展，结果这情况可真是让美国人哭笑不得。

高通现在请求华为继续保持合作，想想当初，高通可是通信界、芯片界的引领者，谁见了不得敬畏三分？可现在风水轮流转，高通得看华为的脸色行事了。

过去几年，美国芯片公司高通“配合”限制给华为供应手机芯片的事件和过程可以追溯到多个关键时间点，具体如下：

1.2019年5月：美国商务部将华为列入实体清单，这是事件的起点。被列入实体清单意味着美国公司在未经许可的情况下，不能与华为进行商业交易。这一决策直接影响了包括高通在内的多家美国科技公司，使它们无法正常向华为供应芯片和其他关键零部件。

2. 2020年7月：尽管面临美国的制裁，华为和高通还是达成了专利交叉授权协议。这一协议允许两家公司在某些专利上互相授权，为华为提供了在芯片设计中使用高通专利的途径。然而，这一协议并没有直接解决供货问题。

3. 2020年底：高通获得了美国的临时供货许可证，允许其向华为供应部分非5G芯片。这使得华为能够在一段时间内继续使用高通的手机4G芯片。

4. 2021年7月：临时供货许可证到期后，美国没有续签该许可证。这意味着高通再次被限制向华为供应手机芯片，包括4G和5G芯片。

5. 2024年5月8日，美国进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了高通向华为出售半导体产品的许可证。

5. 后续发展：尽管高通多次表达了希望与华为合作的愿望，但由于美国的持续制裁，高通无法恢复对华为的全面供货。华为则加大了对自家麒麟芯片的研发和生产力度，同时也与其他非美国芯片供应商建立了合作关系。

整个事件展示了美国对华为的严厉制裁，以及高通在全球芯片供应链中的复杂地位。高通作为一家美国公司，在遵循美国政策的同时，也面临着失去重要客户的风险。

高通心里却跟明镜似的，跟高通的芯片业务有竞争趋势的不只是华为，中国市场还有可以替代高通芯片的厂商。

所以就表现出了焦虑与期待的状态，高通自己清楚现在的处境，没了华为这个大客户，日子可不好过。

问题的关键在于，现在华为的麒麟芯片经历了一段时间的沉寂后已经全面回归，手机芯片这一块儿，华为完全可以自给自足。高通呢？想重新获得华为的青睐，这事儿可就悬了！

因为现在更多的主动权在华为手上，谈判中占据了更加有利的地位。

至于高通为什么不得不放低身段请求着跟华为继续保持合作呢？

其实，高通这也是没办法的办法了。现在手机行业竞争这么激烈，少了华为这个大客户，高通的市场份额不得被其他厂商给瓜分了？

而且华为现在不仅仅是在手机领域的强大影响力，在通信行业、再到如今的汽车智能驾驶等也是当之无愧的风向标。

高通要想继续在这个行业里混下去，就必须得放弃过去的傲慢与偏见，降低高昂的专利费。

而这一切的背后，美国现在情何以堪呢？恐怕只有尴尬与无奈了。自己精心策划的制裁计划并没有达到预期的效果，反而让自己陷入了被动的局面。