在科技圈，每一次技术的进步都不仅仅是一小步，而是整个行业的一大步。特别是在智能手机芯片市场，这场看似永无止境的马拉松，每一次新技术的曝光都足以让市场瞬间沸腾。而最近，联发科的天玑9400芯片的曝光，无疑就是这样一个引起市场高度关注的事件。凭借台积电的3nm工艺技术，这款芯片不仅预示着性能的大幅提升，更象征着联发科在冲击高端智能手机市场上的雄心壮志。
台积电第二代3nm工艺厉害了近日，联发科董事长蔡明介同CEO蔡力行出席新竹高铁办公大楼开工动土典礼，在本次典礼中蔡力行表示，AI手机是未来的大趋势，联发科对其充满信心，并计划将于今年第四季度发布天玑9400，将超越9300很多。
蔡力行在典礼中强调，联发科对AI手机的潮流充满了信心，这将是未来的一大趋势。并表示，目前以研发成果的天玑9300收获众多好评而计划将于今年四季度推出的天玑9400将会更上一层楼，比9300还要好很多。
值得注意的是，天玑9400将采用台积电的3nm制程，并且不同于高通骁龙8 Gen4采用的自研架构，而是继续沿用升级后的Arm CPU架构，大核从原有的Cortex-X4升级到Cortex-X5。
据相关爆料，此次即将推出的天玑9400将采用全大核构架，可能在各方面超越骁龙8 Gen4，成为今年联发科发布的最强悍的一款手机芯片。
曝联发科天玑9400迈入3nm时代联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8 Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。
作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8 Gen4也是采用了N3E，而已经量产上市的苹果A17 Pro使用的是台积电N3B。
业内人士指出，台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点，相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。
除了采用3nm工艺，联发科天玑9400疑似采用自研架构方案，不会使用Arm Cortex X5。
目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro，明年登场的天玑9400值得期待。
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