高通发布2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，净利润27.67亿美元。据MacRumors报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。
自研5G基带遥遥无期据媒体报道，从2018年开始，苹果就尝试自研基带芯片，希望能摆脱高通的束缚。
此前苹果还花了10亿美元收购英特尔的基带芯片业务，同时接纳了对方的约2200名员工以及17000多项专利。
加上苹果芯片设计经验以及从高通挖来的工程师，苹果认为事情会一帆风顺，iPhone很快就会用上自己的5G基带芯片。
然而事情并没有想象中那么顺利，内部人士称“苹果5G基带项目以惨败收场”，去年苹果做出了5G基带芯片原型，但是其速度慢、容易过热，而且电路板太大，完全不能使用。
业内人士指出，苹果管理层低估了5G基带芯片的研发难度，认为公司既然能做出A系列和M系列芯片，就一定能做出5G基带。
然而5G基带芯片的研发难度比CPU更高，它必须将世界各国使用的2G、3G、4G、5G网络做到兼容和无缝协同，没有经验的苹果管理层制定了一个不切合实际的研发时间表，导致项目失败。
值得注意的是，苹果之前计划是2024年做出自研5G基带，但是现在这一期限已经取消了，自研基带遥遥无期。
苹果基带芯片彻底凉了吗基带芯片是手机通信的核心部件，它负责把无线信号转换成数字信号，让手机能够接收和发送数据。基带芯片的性能直接影响了手机的信号质量和网速。而在这个领域，高通是当之无愧的老大，占据了全球一半以上的市场份额。
苹果没有自己的基带芯片，一直是高通和英特尔的客户。但是，英特尔的基带芯片比高通的差了一个档次，导致苹果的手机在信号上吃了大亏。为了不让高通的手机占优势，苹果还故意限制了高通芯片的速度，引发了轰动一时的“降速门”事件。
高通和苹果因此打了一场专利官司，结果苹果败下阵来，不得不和高通和解，继续采购高通的基带芯片。苹果心有不甘，于是收购了英特尔的基带芯片业务，决心自己造芯片。
可惜，苹果高估了自己的能力，低估了基带芯片的难度。虽然苹果在处理器方面有着出色的表现，推出了A系列和M系列的芯片，但是在基带芯片上，苹果却一直遇到困难，项目进展缓慢，频频延期。最近，苹果基带芯片又有了新的消息，但却不是好消息。
高通在2024年的第一季度财报电话会议上透露，苹果和高通的基带芯片许可协议延长了三年，到2027年3月为止。这意味着，苹果的自研基带芯片至少要到2027年3月才有可能出现，也说明苹果在基带芯片上遇到了很大的挑战，不是那么容易解决的。
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