今年高通和联发科的旗舰芯片都会加速，不出意外的话二者的新旗舰名称就是骁龙8 Gen4和天玑9400了，这次和以前不同，高通会采用自研的CPU架构，联发科倒是继续采用ARM公版架构，但双方的合作会更加紧密，因此这次的旗舰芯片对决会很有看头。

恰好最近ARM发布了下一代的CPU和GPU设计，而它们就会用在天玑9400身上，看了ARM官方PPT上面的那些数据，只能说如果天玑9400可以做到PPT上面的那种提升幅度，那么天玑9400这次要起飞。

CPU方面，ARM还是提供了3种核心，其中超大核心并没有采用很多人以为的Cortex-X5去进行命名，而是被命名为Cortex-X925，大核心是Cortex-X725，小核心则是A520改进版，当然小核心这次不用看，毕竟天玑9400会延续天玑9300的全大核设计。

根据ARM官方PPT的说法，ARM Cortex-X925的单核频率最高3.6GHz，并且可以搭配3MB的L2缓存，其在Geekbench 6中的性能相比Cortex-X4可以提升36%，AI性能则可以提升46%，这两个数字还是挺亮眼的。

就具体的内容来看，Cortex-X925的性能提升除了架构上面的升级优化，还和工艺以及更高的频率相关，根据能效曲线，Cortex-X925低频能效优势并不大，中高频才拉开差距，而且在峰值能耗上面，Cortex-X925也明显更高，所以指望峰值能耗更低的可以洗洗睡了。

具体到天玑9400身上，影响性能的主要因素就是频率和L2缓存上面的选择，频率这方面去到3.6GHz问题应该不大，但会不会给那个超大核心3MB的L2缓存就难说了，毕竟在天玑9300的时候只给了1MB，反观骁龙8 Gen2倒是给了2MB，所以这次只能希望发哥大方点。

Cortex-A725核心可以配备单独的1M L2缓存，最高支持16MB的L3缓存，这次主打的还是能效的升级，从PPT上面的能效曲线来看，Cortex-A725相比之前的A720和A78在能效上面的确强了不少，根据官方的说法，Cortex-A725相比Cortex-A720核心，能效提升35%。

GPU则是Immortalis G925，相比前代其图形性能提升37%，光线追踪性能提升52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，功耗降低了30%。

从ARM的PPT来看，只要发哥这次舍得下成本，天玑9400的性能提升应该会比较可观，不过问题是发哥不一定舍得下本，特别是超大核配备3MB的L2缓存，这点感觉有点难，毕竟这个地方缓存少点，对Geekbench 6跑分影响没有那么大。

而且从这几年的历史来看，也不能太相信ARM的PPT，之前每次都说性能提升大，结果从X1到X4，每代的IPC提升都不大，更多的还是靠堆工艺拉频率去提升性能，这就导致了峰值能耗越来越高的问题，所以大家对天玑9400的预期还是不要拉得太高了。