近日消息，天津德高化成新材料股份有限公司第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。

效果图@天津经开区

第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。

效果图@天津经开区

据悉，该项目位于天津经开区微山路与第六大街交口附近，总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月建成，投用后，将进一步带动区域高新技术产业的发展，为区域经济注入新的活力。（综合自天津经开区-泰达、天津市公共资源交易网）