IC企业研发的新引擎

2024

上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）倾力打造的IC设计与测试服务平台产品即将于24年第三季度正式上线！

芯问科技在IC设计与测试服务平台产品中整合了自主研发的IC设计平台、IC设计辅助工具库等产品，并提供了IC设计硬件仿真加速平台租赁、IC测试仪器租赁等多种服务，使用户在同一平台产品中可完成项目可行性分析、设计开发、硬件仿真、测试验证等全流程操作。

在快速发展的集成电路（IC）领域，企业研发的效率和成本控制是其核心竞争力的关键。面对日益复杂的设计仿真难题、资源利用率低下以及不断攀升的设备采购成本挑战，芯问科技正式推出国产化IC设计平台产品。

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国产化IC设计平台

国产化IC设计平台是面向计算密集型应用的企业级研发平台。平台能迅速构建并管理数据中心与云端异构高性能计算(HPC)集群，具备集成智能调度、全面监控、混合云集成等核心功能。通过优化资源配置、提升业务效率与性能、降低成本。面向半导体等领域，加速产品迭代、科研创新、数据处理与智能制造，成为推动企业数字化转型与高效运营的关键工具。

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国产化

软件完全自主可控，且支持全国产硬件环境。适配当前国内外主流的IC设计开发工具和硬件环境，满足对国产化有特定要求的企业或科研机构及各种复杂需求场景。

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智能调度与管理

集成了自动化工具，能够自动执行某些设计流程；通过智能调度器，平台能够优化资源利用，可根据任务需求分配计算资源，提高资源利用率。减少人工干预，提高效率。

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高效能集群构建

通过一站式集群生命周期管理界面，实现应用、任务、集群、账号及数据的全面优化与管理。支持快速部署、智能调度、动态扩展、权限控制及高效数据管理，确保资源高效利用、业务连续性，提升用户满意度与工作效率。

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全面监控与可视化

提供丰富的监控指标和仪表盘，以及可配置的告警规则，帮助用户时刻掌握集群运行状态，通过可视化界面，用户可以直观地了解集群和任务的运行情况，便于日常运维管理、确保数据安全。

5

快速部署与上手

支持快速构建、配置和销毁高性能计算集群，简化了传统HPC环境的部署流程。提供向导式的任务提交界面，支持快速向导式提交多款应用，同时也支持高级用户通过命令行提交任务，满足不同用户的使用习惯。

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混合云拓展

支持私有云、公有云、混合云模式，可以扩展本地集群到云端，也可以同时构建本地集群和云端集群，根据任务需求自动伸缩，提高资源弹性和可扩展性。

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平台优势

全方面解决方案

从设计到验证，再到设备租赁，我们提供一站式、全方位的服务，让企业IC研发之路更加顺畅。

高效成本控制

通过智能化的资源调度和管理，大幅提升资源利用率，有效降低企业的采购成本。

灵活可拓展性

支持灵活的混合云模式，确保资源随需而变，满足企业不同发展阶段的需求。

专业团队支持

我们拥有专业的技术团队和服务团队，为企业IC研发提供强有力的支持。

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【上海芯问科技有限公司】

上海芯问科技有限公司成立于2020年，是一家专业从事国产化集成电路设计和集成电路关键技术研发的企业。公司已获国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业、临港新片区“科创新锐”企业等称号。已通过ISO9001质量管理体系认证，是中国通信标准化协会全权会员。