4月18日，晶圆代工龙头台积电正式公布了2024年第一季度财务报告，该季合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，环比下滑3.8%。税后净利润约新台币2,254.9亿元，同比增长8.9%，每股收益为新台币8.7元（折合美国存托凭证每单位为1.38美元）。一季度毛利率为53.1%，营业利益率为42%，税后纯益率则为38%。
3nm制程占比9%
从各制程工艺晶圆贡献的营收占比来看，3nm制程占比9%，5nm制程占比37%，7nm制程占比19%。总体来看，整个先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收占比达65%。
从各终端应用来源贡献的营收占比来看，智能手机占比38%，金额较上一季减少16%；高性能计算占比46%，金额较上一季增加3%；物联网占比6%，金额较上一季增加5%；车用电子占比6%，金额较上一季持平；消费类电子占比2%，金额较上一季增加33%。
台积电今年一季度库存周转天数90天，预先建立了3nm产能库存。台积电今年一季度资本支出为57.7亿美元。
2nm制程进展顺利
对于即将在2025年量产的2nm，台积电表示，2nm家族的N2制程技术在解决对节能运算永无止境的需求方面皆领先业界，而几乎所有的AI创新者都正在与台积电合作。因此，观察到客户对N2制程技术的高度兴趣和参与，并预期整体2nm制程技术在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于3nm和5nm制程技术的同期表现。
台积电强调，2nm技术将采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，在密度和能源效率上都会是业界最先进的半导体技术。而当前N2制程技术研发进展顺利，装置性能和良率皆按照计划甚或优于预期。因此，N2制程技术将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与N3相似。随着持续强化的策略，N2制程技术及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势，并让公司得以在未来很好地掌握AI相关的成长机会。
二季度营收将环比增长4%~8%
对于二季度的业绩指引，台积电财务长黄仁昭表示，3nm及5nm制程需求依然强劲，将可抵消智能手机市场淡季影响，预期第二季营收约196亿美元至204亿美元，较第一季增加4%~8%，毛利率落在51%到53%，营业利润率为40%到42%。以1美元兑换新台币32.3元的汇率基础计算，即新台币营收为6,330.8亿元到6,589.2亿元，较第一季增加6.8%~11.2%，有机会再创历史新高。
花莲大地震将影响二季度毛利率0.5%
台积电还强调，今年4月3日台湾花莲的大地震后10小时内，台积电晶圆厂设备复原率超过70%，3天内设备已大致复原，极紫外光（EUV）设备皆未受损，估计地震将影响第二季毛利率下滑0.5个百分点，其他利润通货膨胀与调涨电价将影响第二季毛利率0.7~0.8个百分点，因此整体变动因素将影响第二季毛利率约1.3个百分点。
下修2024年车用半导体及全球晶圆代工市场增长预期
在本次法说会上，台积电CEO魏哲家下修了对于2024年车用半导体及全球晶圆代工市场的看法。
魏哲家说，上季原本预估全年车用半导体市场有望成长，但现在转为预估衰退。另外对于上一季法说会上给出的2024年全球晶圆代工市场将增长20%的预测，下修为全年增长10%。不过，对于台积电2024年的营收增长目标仍维持在同比增长约21%至26%不变。
全年资本支出目标280-320亿美元
台积电重申公司在2024年的资本预算预计将介于280亿至320亿美元之间，借持续投资以支持客户的成长。其中约70-80%将用于先进制程技术，约10-20%将用于特殊制程技术。另外，约10%将用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。
海外晶圆厂进展顺利，客户将分担增量成本
鉴于强劲的HPC和AI相关需求，台积电也持续拓展全球制造足迹，以继续支持全球客户的多供应来源策略。
目前，台积电正在美国、日本建设晶圆厂，德国晶圆厂目前还在前期准备阶段。
其中，在美国亚利桑那州的晶圆厂方面，台积电在获得了美国的巨额补贴，以及美国客户的坚定承诺和支持之后，计划在原本建设两座晶圆厂计划的基础上再建一座晶圆厂，将整体的投资规模提升至650亿美元。台积电预计，在亚利桑那州每一座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。
目前台积电在美国亚利桑那州的首座晶圆厂已经在今年4月进入采用N4制程技术的工程晶圆生产（engineering wafer production），按照计划在2025年上半年开始量产。另外，继先前宣布的3nm技术，第二座晶圆厂已经升级加入采用2nm技术，以支持强劲的AI相关需求。最近台积电也完成了第二座晶圆厂上梁，即将最后一支结构钢梁已放置到位，并预计于2028年开始生产。
至于在亚利桑那州建造第三座晶圆厂的部分，预计采用2nm或更先进的制程技术，预计在2030年前进行量产。台积电强调，相信一旦晶圆厂开始量产，台积电将能够在亚利桑那州的每一座晶圆厂提供与台湾晶圆厂相同水准的制造质量和可靠度。
在日本晶圆厂方面，台积电于2月在熊本为第一座特殊制程技术晶圆厂举行了启用典礼，该晶圆厂将采用12/16nm和22/28nnm制程技术，并将如期在2024年第四季进入量产。此前，台积电也与合资伙伴一起宣布计划在日本设立第二座特殊制程技术晶圆厂，将采用40nm、12/16nm和6/7nm等制程技术，以支持消费性、汽车、工业和HPC相关应用的策略性客户。第二座晶圆厂计划于2024年下半年开始兴建，并预计于2027年底开始生产。
但是德国、日本、美国建厂成本高于台湾建厂成本，台积电过去曾多次抱怨。由于设备安装和与工会谈判方面的问题，该公司甚至不得不推迟位于美国亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂的生产启动。
对于台积电海外设厂所面临的成本问题，魏哲家表示，“如果我的客户要求进入某个特定领域，那么台积电和客户肯定必须分担增量成本。”
“我们在海外确实遇到了一些更高的成本，甚至最近，通货膨胀和电力。我们希望客户与我们分担一些更高的成本，我们已经开始与客户讨论。”魏哲家进一步解释道。
显然，如果台积电的客户们希望在特定地点生产芯片，那么台积电就会收取溢价。具体溢价有多高还有待观察，但去年有媒体报道称，在利用台积电 N5 和 N4 制程在亚利桑那州制造的芯片，可能比在中国台湾生产的相同芯片贵 20% 至 30%。
编辑：芯智讯-浪客剑
