刚刚雷军迎来了年度演讲的第四个年头，作为小米年度最重磅的活动，每次除了新品发布之外，还可以从演讲中洞察雷军对小米成长以及未来战略方向。随着新一轮产业和技术变革的迅速到来，小米为应对时代的巨变，这些年持续发力高端和研发投入，旨在通过选择长期有价值的技术领域以及持续投入，打造持久的核心竞争力和市场护城河。雷军表示，小米的目标是在科技探索中不仅关注现在的生活，更致力于为人类的未来创造、进步和发展做出贡献。

小米自创业以来，一直致力于技术研发，并将近年来的技术积累从数量上的积累逐步转化为质的突破。在这些战略升级中，小米明确了“技术为本”的发展方向，强调坚守再关键技术领域持续深耕，长期投资未来的战略原则。

目前，小米已涵盖了12个技术领域，其中包括5G移动通信、大数据、云计算和人工智能，还涉足了智能制造、机器人、无人工厂和智能电动汽车等领域，共计涉足99个细分领域。在知识产权方面，截至今年3月31日，小米已获得全球专利授权超过3.2万件。根据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名，小米专利占比首次进入全球前十，达到4.1%。

特别是5G必要专利族的成果，小米跻身前十同时也是其中最年轻的科技企业，迅速成长的背后离不开这些年持续的研发投入支撑。小米的技术创新和突破得益于多年来对研发的持续投入。过去六年间小米的研发投入年均复合增长率达到38.4%。预计2023年，小米全年的研发投入将超过200亿元人民币。 目前来看小米涉足的每个技术领域的竞争都可以说是要和顶尖高手的竞争。例如这次亮相的小爱同学即将支持端侧AI大模型能力、智能电动EV领域、智能机器人领域等等。正是小米不断在前沿科技领域的深耕，再回看在智能手机领域取得的成绩，其实小米早已打下了技术护城河优势。

在新品发布方面，本次小米发布会带来了一系列引人瞩目的产品。其中，小米MIX Fold 3融合了小米在结构、材料、芯片等多领域的能力，创造了轻薄折叠和全面旗舰体验的新标杆。该产品不仅在重量、厚度方面取得突破，特别是还通过自研的龙骨转轴实现了折叠屏手机更轻薄设计。龙骨转轴不仅提升了产品的纤薄度，还提高了整机的可靠度，成为折叠屏领域的创新亮点。此外，产品还引入了徕卡全焦段光学影像四摄系统，树立了折叠屏手机领域影像旗舰的新标杆，主打无短板！

另外，Redmi K60至尊版也成为了本次发布会的亮点之一。除了作为性能强悍的K系列巅峰跑分之外，K60至尊版提前两年时间已经开始联合联发科半导体，双方深入芯片架构级底层合作联调，这也在当下智能手机市场单一堆配置和被动采用供应商产品的局面，开创联合产业上下游龙头，为共同交付终端产品极致体验做好联合研发！