在印刷电路板（PCB）制造中，盲孔和通孔是两种常见的孔类型，它们在功能和结构上有明显的区别。

通孔（Through-hole）

通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。这种孔通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。通孔可以贯穿整个PCB的厚度，使得电路板上的元件能够与外部器件相连。通孔的制造工艺相对简单，成本较低，适用于各种类型的电路板。

盲孔（Blindvia）

盲孔则是仅从一侧进入线路板的孔，不穿透整个板厚。盲孔用于连接表面层和内部层之间的电路，但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。盲孔的深度通常小于PCB的厚度，因此它们在电路板的表面上是看不到的。盲孔的制造工艺相对复杂，需要精确控制钻孔深度，因此成本较高。

通孔：贯穿整个电路板，连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。

盲孔：只从一侧进入电路板，连接表面层和内部层，不穿透整个板厚，制造工艺复杂，成本较高。

在设计和制造PCB时，选择合适的孔类型需要考虑设计要求、制造能力和成本等因素。对于复杂的电路板，可能需要同时使用通孔和盲孔来满足设计需求和性能要求。