8月28日消息,射频、模拟芯片厂家北京昂瑞微电子技术股份有限公司(下称“昂瑞微”)在北京证监局办理辅导备案登记,拟公开发行股票并上市,辅导券商为中信建投。虽然具体的上市板块尚未确定,但有消息称昂瑞微有意在沪深A股上市。
值得注意的是,这并非昂瑞微首次冲击资本市场。早在2023年2月,昂瑞微曾首次公开发行股票并上市辅导备案获证监局登记受理。当时,昂瑞微曾与中信建投签订辅导协议,但在2023年辅导结束后,证监会网站显示中信建投撤回了辅导备案。
昂瑞微公司介绍公开资料显示,昂瑞微成立于2012年,原名“北京中科汉天下电子技术有限公司”,是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司,每年芯片的出货量超过10亿颗。该公司总部位于北京,在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心,在上海、深圳、韩国等设有销售/技术支持中心,在苏州设有运营中心。
公司核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等)、无线连接芯片(蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等)、模拟类芯片(电量计、降压转换器、线性稳压器等),主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。
目前昂瑞微的产品已经进入多家知名企业,包括但不限于荣耀、小米、三星、摩托罗拉、中兴、联想、传音、华勤、龙旗、闻泰等知名品牌和方案商,近些年来还突破了OPPO、vivo等在内的新客户。
融资情况:小米、华为先后相同资金入股昂瑞微自成立以来,已经经历了多轮融资,投资方包括华为旗下的哈勃投资、小米长江产业基金、联想创投等知名机构。同时,昂瑞微也是“2024年独角兽企业”之一。
2020年2月20日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)出资310.71万元,一度成为昂瑞微第三大股东。同年6月,昂瑞微完成了由玖睿基金、联想创投、兆恒水电、鼎翔资本、华登国际、新余润通投资押注的C轮融资。10月,华为旗下哈勃科技创业投资有限公司也出资310.71万元,与小米并列为第三股东。(目前,华为小米持股均为4.1623%,为第五大股东。)
此外,昂瑞微还曾于2013年获得国科投资300万元天使轮融资;2015年获得江苏瑞峰投资1000万元A轮融资;2017年获得瞪羚投资基金2000万元B轮融资;2018年获得中海创投、瑞衡建晟投资5000万元战略融资;2019年获得同芯企业、南京科芯和浑璞投资3000万元C轮融资。公司名也于当年9月将由原先的“北京中科汉天下电子技术有限公司”变更为“北京昂瑞微电子技术有限公司”。
不过,目前昂瑞微无控股股东,实际控制人为钱永学,与联合创始人孟浩、欧阳毅签署一致行动协议。钱永学合计控制公司62.4309%的表决权。
昂瑞微发展历程昂瑞微官方介绍,作为一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业,自成立以来,昂瑞微通过持续的研发投入和技术积累,其中,高集成度模组相关技术方案和产品性能可以达到或领先国际厂商水平,并已在主流品牌旗舰机型大规模应用,打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。
早在2013年4月,公司就推出了国内首款单芯片CMOS GSM射频前端芯片,并实现销售,并于9月,单月销售突破2000万颗。2014年2月,发布全系列3G PA/射频前端产品;4月,推出2.4G无线收发芯片。
2015年6月,公司第一颗双模蓝牙芯片开发成功;3月,昂瑞微3G系列产品单月出货量超过800万套,占有率国内第一;7月,公司单月出货量达到6000万颗,并推出了3G CMOS TX Module;8月,2.4G系列芯片单月销量突破300万颗。
2016年5月,发布蓝牙多功能主控芯片;6月,RFPA通过三星电子认证;2017年2月,昂瑞微发布支持物联网IOT应用的小尺寸射频前端模块(FEM),当时正值共享单车热潮,包括摩拜、OFO均采用了昂瑞微的FEM。同时2月份,昂瑞微还发布了全球首款商用量产的支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE的多模多频CMOS工艺PA。10月,公司RF PA成功导入诺基亚,并发布超低功耗GPS LNA,是业内最小的1.2mA电流。这一年,昂瑞微芯片全年销售量首超7亿颗。
2018年,公司应用于蜂窝物联网模组的芯片全年累计销售量超过5000万颗、应用于2G/3G/4G终端的芯片6年累计销售量超过27亿颗。2019年3月,公司NB-IOT PA系列产品通过联发科QVL认证,并在当年12月,芯片单月出货达到8800万颗。2020年12月,公司单月出货量达到1.13亿颗。
2021年1月,昂瑞微获“国家专精特新小巨人企业”称号。同时,射频前端芯片和蓝牙低功耗BLESOC芯片导入了小米公司。2月,发布发布高性能5G射频开关系列产品;3月,发布高集成度的5GL-PAMiF和L-FEM射频前端芯片,5G射频前端芯片导入荣耀。2022年,获2023中国IC风云榜“年度IC独角兽奖。
2023年9月,公司L-PAMiD导入Tier1大客户并批量出货,卫星通信PA在手机终端中大批量应用;并在12月,获半导体投资联盟“2023中国半导体企业TOP100企业”(TOP42)。
到今年,2024年1月,昂瑞微再添新客户,5G射频前端芯片导入vivo;2月,发布功耗达到国内领先水平的超低功耗BLESOC芯片0M6626;3月,单月出货量达到了2.78亿颗。
近年来伴随着5G(5.5G\6G)、物联网的加速发展,全球射频前端芯片市场规模不断发展。在国家政策的支持,我国射频前端芯片行业也迎来了巨大发展机会。但在国产替代红利及资本热潮的驱动,国内射频前端行业涌入大量新进者,又导致射频市场竞争愈加激烈。
昂瑞微作为十多年的老牌国产射频芯片厂商,上市也是其提升自身竞争力的必要一步。知情人士透露,去年撤回申请,主要是受到监管IPO政策收紧影响,在暂停了近半年时间的新股受理之后,昂瑞重启上市。至于这一次是否能一鼓作气上市成功?我们拭目以待。