都知道老美掌握了芯片产业的话语权，但凡芯片产业出现一点“风吹雨动”，老美都可以采取措施进行打压。比如这几年我国芯片产业发展迅猛，大有赶超老美的趋势，于是老美就挥舞“科技大棒”打压我国科技产业，而华为作为我国芯片企业的代表，遭受了老美多轮制裁。
那么问题来了，老美凭什么掌握了芯片产业的话语权呢？这还要从三个方面来阐述。
第一个方面是老美几乎垄断EDA工具，这个软件工具是芯片设计的核心工具，没有先进的EDA工具，那么7nm以下芯片的设计就无从谈起。
第二个方面是老美控制了80%以上的半导体设备供应，比如荷兰的ASML公司，日本的尼康、佳能，韩国的三星、SK海力士都是半导体设备的主要供应商，但这些供应商都听从老美安排，没有自己的话语权。
第三个方面是美方控制70%以上的半导体材料供应，这是因为日本厂商供应了全球70%以上的半导体材料，而日本本土企业没有自己的话语权，老美有所要求，日本莫敢不从。
正是因为美方在这三个方面掌握足够的话语权，美方才能打压我国半导体企业，让我国半导体产业发展缓慢、甚至停滞。
不过这个局面得到了反转，因为老美对我国的打压是伤敌一千、自损八百的打法，最终受伤害的是老美及老美的小弟。为此，有外媒表示:半导体打压“闹”大了，有些难收场了。
近日，全球半导体产业协会(SEMI）发布相关数据:2024年全球半导体设备销售额将达到1090亿美元，增长率高达3.4%。
在全球半导体产业发展低迷的情况下，这个数据无疑是给半导体行业打上一剂强心剂了。当然了，这里面的大功臣还属我国，因为我国预计半导体设备销售将高达350亿美元，占比在30%以上。
美日欧等国家、地区的半导体设备营收40%来自于我国，这我国全球占比的30%营收还要高10百分点。由此可见，美日欧对我国半导体营收依赖性要高于全球对我国营收依赖。
为此，SEMI表示，美日欧半导体企业对我国市场依赖性较大，一旦失去我国市场的营收支撑，那么美日欧半导体企业经营将会出现严重问题。
实际情况也确实如此，因为在2024年上半年，美日欧的ASML、东京电子、应用材料、科磊等企业营收的40%来自于我国。而这也佐证了SEMI的预测，这充分说明美日欧半导体产业离不开我国市场。
由此可见，以美方为首的“封锁联盟”并没有让我国半导体发展陷入长久停滞，反而加快了我国半导体产业的发展进程。
写在最后
自2019年后，以华为为代表的半导体企业已经克服老美打压影响，我国已经建立了较为完善的半导体设备、材料供应体系，美日欧对我国市场的依赖只会越来越大，这是美方始料未及的。正因为如此，有外媒才表示:美方打压我国半导体产业发展“闹”大了，难以收场了。
在过2年想卖给中国，中国已经不需要了，而且开配合美国制裁了，美国高端芯片必须批准才能进中国来