近两年，芯片产业成为全球经济的“新战场”，各国都在争相构筑新的产业链堡垒。2022年，美国掀起了“芯片法案”，祭出390亿美元重金的芯片制造建设，誓要改善对亚洲供应链的依赖。如今看来，这一战略已初见成效。

根据相关报告，未来十年内，美国的晶圆厂产能预计将猛增203%，在2032年时将被征收全球芯片总产能的14%，比现在10%的贡献提升明显。

在10nm以下的先进芯片领域，发展势头更加明显。由于台积电、三星、英特尔三大巨头已经决定在美国投资建厂，未来十年里美国制造的先进芯片产能将达到全球的28%。一项数据不及中国台湾和韩国等亚洲地区，但足以证明美国从过去的供应链依赖中解脱出来。

台积电和三星是芯片制造领域的风向标，最先进的2nm技术本来打算只在美国生产。然而，美国政府的类似于“催化剂”一般，领导总局调整战略。台积电一开始只打算在美国生产3nm该芯片，最终受到66亿美元的诱惑，将在美国生产更先进的2nm芯片。同样三星在获得64亿美元后，计划在德州的大型工厂生产2nm芯片。

这些动作使得美国芯片制造在全球的地位迅速攀升，也让美国政府的产业政策得到了“意外之喜”。 实际上，通过工会企业，美国产业链的主导力进一步加强。

相比之下，中国在芯片制造领域面临的困境更加严峻。尽管政府一直在大力支持，但由于设备和技术的巨大差距，中国厂商在先进芯片领域一直举步维艰。

当前，只有华为的部分芯片通过厂商采用国内7nm工艺生产，但设备仍然依赖荷兰ASML的DUV光刻机。这项技术在全球范围内算不上最先进，而且制造成本也更高。

更让人担心的是，国内厂商缺乏更先进的EUV光刻机，在先进工艺上很难再有所突破。国内厂商大多只能在成熟的高端工艺领域“深耕细作”，难以涉足制造领域。

有声音认为，如果中国芯片产业在2025年之前无法实现关键突破，未来追赶国际先进水平的机会将更加渺茫。虽然中国在芯片设计上有自己的优势，但制造设备仍然是“卡脖子”的关键问题，影响着先进工艺的发展。

缺乏EUV光刻机让国内厂商难以生产10nm以下的芯片。虽然有华为在7nm上取得突破，但规模有限，难以压缩整个产业的格局。面对芯片组件在美国建立的最先进的工厂，国内厂商如何突围，仍是个未知数。

美国借助芯片法案，加速本土芯片制造业的崛起，打破对亚洲的依赖。这一举措无疑对全球芯片格局产生了必然影响，为美国厂商提供了长期的政策红利。

然而，这种改变也带来了有人质疑巨额税收是否符合市场规则，会不会扭曲产业竞争环境。也有人认为，美国可能会出现“税收依赖症”，一旦税收一旦解除，企业难以独立运转。

对中国来说，虽然当前面临严峻的挑战，但增长潜力在芯片领域取得突破。政策扶持、企业努力，以及对关键设备的不断，追求都是未来突破的潜在力量。或许在保持“芯片》中，中国和美国的竞争与合作，将决定全球科技产业未来十年的战争走向。