台积电在美国投资400亿美元建厂，要在亚利桑那州分别修建4nm和3nm芯片工厂，一旦成功，台积电有望在美国实现100亿美元的年营收。但台积电低估了美国建厂的难度，也轻视了美国对其芯片产业链的觊觎。
台积电顺利实现2nm制程1月15日消息，据台积电供应链合作伙伴表示，台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于4月份开始安装设备，P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。
由于台积电2nm制程进展顺利，宝山、高雄新晶圆厂的建设也在顺利进行中。台中科学园区已初步规划A14和A10生产线，将视市场需求决定是否新增2nm制程工艺。
关于台中晶圆厂二期项目，台积电仍在评估客户需求，并将在2027年决定该厂将采用2nm还是A14工艺节点。台积电2nm技术的顺利开展，也为ASML、应用材料以及多家中国台湾供应商带来商机。
2023年第三季度，台积电3nm工艺节点的营收占比约为6%左右，到目前为止3nm月产能已逐步增加到10万片，预计2024年对收入的贡献比重将更高。3nm节点中，继N3B之后，性能更好的N3E于2023年第四季度开始量产，此外N3P、N3X工艺也将满足各类客户的需求。
关于台积电2nm技术，预计将于2025年量产，客户对其兴趣浓厚，特别是在HPC高性能计算、智能手机这两项应用领域。目前英特尔已经取得ASML首台High-NA EUV光刻机，每台价值约4亿欧元。尽管台积电尚未公布这类设备的采购计划，但最新光刻机是实现2nm制程工艺所必需的。
外媒：台积电果然有后手台积电目前已经实现3nm芯片量产，为并苹果代工出A17Pro芯片，2024年台积电推出的3nm芯片版本也会有高通，英伟达以及联发科等客户下单。3nm芯片订单是不愁了，2nm订单恐怕也是如此。2nm芯片工艺代表了最先进的制造技术。
目前，全球范围内只有少数几家公司具备2nm工艺的能力，台积电成为其中之一。这意味着台积电在芯片制造技术方面处于领先地位，能够提供更高性能、更节能的芯片产品。
台积电一边暂停美国工厂量产时间，一边在总部台湾省规划多座2nm芯片厂，外媒：台积电果然有后手。
可见台积电并没有把全部的希望寄托在美国市场身上，美国工厂并不是最先进的，等全部工厂建成，至少也要等2027年及以后，到时候台积电的2nm早就步入稳定量产阶段。美国想获得台积电先进的芯片产业链没那么容易。
随着人工智能、物联网和5G等技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长。通过扩大产能，台积电能够更好地满足市场需求，提供更多的芯片产品。
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