英文 (English): The manufacturing process of tungsten copper alloy parts typically involves powder metallurgy, where tungsten and copper powders are mixed, pressed into shape, sintered to bond the particles, and then infiltrated with copper to enhance conductivity. This method ensures uniform distribution and allows for the creation of complex geometries suited for various applications.德文 (Deutsch): Die Herstellung von Wolfram-Kupfer-Legierungsbauteilen erfolgt typischerweise durch Pulvermetallurgie. Dabei werden Wolfram- und Kupferpulver gemischt, unter Druck zu Formen gepresst, gesintert, um die Partikel zu verbinden, und anschließend mit Kupfer infiltriert, um die Leitfähigkeit zu verbessern. Diese Methode ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung und die Erstellung komplexer Geometrien für verschiedene Anwendungen.俄文 (Русский): Производство деталей из вольфрамово-медного сплава обычно включает пирометаллургию: вольфрамовые и медные порошки смешиваются, формуются под давлением, спекаются для связывания частиц, после чего проводится проникновение медью для повышения электропроводности. Этот метод обеспечивает равномерное распределение и позволяет создавать сложные геометрии, подходящие для различных применений.

钨铜合金是一种由金属钨和铜组成的复合材料，首先，由于钨和铜这两种金属在物理性质上的差异，它们并不相溶。这种不相溶性使得钨铜合金能够结合钨的低膨胀性、耐磨性和抗腐蚀性以及铜的高导电性和导热性。这些特性使得钨铜合金在各种机械加工中表现出色，并且可以根据用户的需求调整钨和铜的比例以及产品的尺寸。其次，钨铜合金的生产过程通常采用粉末冶金技术，包括制粉、配料混合、压制成型和烧结溶渗等步骤。这种方法能够确保材料的微观组织均匀，从而保证其性能的稳定性。

电火花加工电极：钨铜合金因其良好的导电性和抗磨损性，常被用作电火花加工（EDM）的电极材料。在电火花加工中，钨铜合金电极能够承受高温和电腐蚀，保证加工精度和效率。

电子封装材料：钨铜合金的热膨胀系数可调，与电子器件的热膨胀相匹配，因此可作为电子封装材料，用于高性能电子设备中。

焊接电极：钨铜合金的高温强度和耐电弧侵蚀能力使其成为制作电阻焊电极的理想材料。

军事和航空领域：在军事和航空航天领域，钨铜合金因其高密度和辐射屏蔽能力，可以用于制造穿甲弹和辐射屏蔽材料。

医疗设备：在医疗领域，钨铜合金有时也用于制造射线探测器和其他医疗器械。

高压电器：钨铜合金的抗电弧侵蚀性能使其适用于制造高压电器中的触点和开关部件。