近期，华为官网突然上架mate60系列手机，在网络上掀起轩然大波，热度有增无减，不仅如此，在华为官方还没有完全公布该系列旗舰手机的具体配置，且在被辟谣没有5G网络的情况下，消费者们依然涌到各个旗舰店排队购买，还有不少博主拆机讲解，华为为何这么受欢迎？
华为的“王者归来”为了压制我国在科技领域的发展，美西方出台了一系列制裁措施，先是将华为划进实体清单中，引得不少国外企业纷纷停止为华为提供服务，限制华为系列产品无法安装多种应用软件，又是限制对中出口芯片，扩大这场科技战。
而华为在针对性极强的一系列制裁措施中，海外的销售额也备受打击，5G网络和其最引以为傲的麒麟芯片都无法投入生产和使用，华为在国际上的发展举步维艰。
但令人振奋的是，华为并没有因此气馁，始终坚守初心，砥砺前行，等待华为崛起的公众们时刻关注着有关华为的消息和动态，而关于华为芯片的消息也在不断地涌现和辟谣。
好消息是，华为的境遇在今年出现明显地好转，根据二季度公布的数据显示，市占比增长76.1%，重返国内前五的名次。
而没有提前做任何宣传的Mate60系列旗舰手机的惊喜上市也更是昭示着华为的“王者归来”。
Mate60一经上市就引起了多方轰动，也传出不少有关配置方面的传言，比如是否支持5G网络亦或是使用的芯片类型等，不过这一谣言已经被华为的高管澄清，谣言被攻破后，更多疑问的声音甚嚣尘上，既然Mate60并不支持当下速度最快的5G，那是什么牢牢绑住了消费者们的心，让博主们拆机进行史无前例的硬核讲解呢？答案是麒麟9000s处理器。
备受瞩目的麒麟9000s芯片其实就在Mate60系列手机上市前不久，华为就发布了一项技术专利，也可以被称之为华为回归前的隐晦“预告”，技术专利的公布不仅向外界证实了华为仍旧在逆境中前行，一方面也让不少关注它的人放下心。
这项技术名叫倒装芯片封装，采用非常独特的封装技术，能利用一个固定的散热器帮助芯片降温，提高封装的性能。
尽管基于大方向而言，这项技术的出现并没有太多推进作用，但足以向世人证明华为的信心，以及坚决不放弃芯片的决心，也正因为如此，才让华为Mate60携带着麒麟9000s芯片的上市备受瞩目。
只不过之前大众的争议点在于华为并不支持5G网络，在当下的手机市场中，支持超快速上网的5G也是一大亮点。
但目前根据测试结果可知，华为的信号栏处并没有出现5G的标识，芯片中也并没有标注5G功能，但它的最高网速却无限接近于5G，所以虽然华为并没有将它的5G网速当作主要亮点，但懂的人都懂，于是越来越多的人开始期待华为的回归。
这款麒麟9000s芯片又名“2035-CN”，是华为旗下专门设计芯片的公司——海思所研发设计的一款极为先进的处理器。
此前因为美国的技术封锁，严重限制了华为麒麟9000芯片的生产，使华为短暂的出现停滞不前的状况，但随着麒麟9000s芯片的出现，在此背景下也成为我国芯片行业的一大突破。
根据网络博主的拆机验证，这款麒麟9000s芯片是第一款支持超线程的处理器。什么是超线程呢？它通过模拟处理器内部的两个逻辑内核为物理芯片，突破了原本单处理器的局限，能够兼容多线程操作系统，也就是说，它可以将CPU的资源极限利用，同一时间内流畅完成多项工作。
在这样的技术加持下，Mate60系列手机的“价值”也变得更高，因为想要实现超线程是一项很困难的技术，需要软件、操作系统的共同支持，不过从华为突破这项技术并加以运用的情况来看，它已经不再是我国在科技领域、电子产品领域中的难题。
麒麟9000s芯片的性能和骁龙888很相似，但又比骁龙888的CPU好，要知道，高通旗下的骁龙888被称为是顶级的手机处理器，在同类型的排名中属于第一梯队，2020年被应用到小米11的手机中。
这是款仅用了5nm工艺生产出的芯片，虽然目前麒麟9000s的芯片是用多少纳米制作的数据还没有公布，但根据它所搭载的性能，是不比骁龙888差的。
华为芯片的崛起之路华为自主研发的芯片无论是从性能上讲还是性价比，都是能媲美高通芯片等顶级芯片公司的，在发展的数年间，华为的芯片从659处理器到如今9000甚至更高，一直在提高芯片的性能，从一定程度上来看，其实华为的麒麟芯片已经在世界居领先地位。
其中以麒麟9000为例，在2019年美西方对华为出台禁令，他们之所以有信心，是因为该芯片在生产过程中使用的是来自美国的ARM架构，如果用禁令，一定会影响麒麟9000芯片的供应链。
于是华为在国际上市场份额的下跌也正式拉开帷幕，不仅如此，美国的禁令还带动了台积电等芯片巨头共同对华为技术实施围堵和封锁，供应一旦停止，麒麟芯片就会从华为的优势变成短板。
2020年之前，华为还能与全球最顶级的手机公司三星和苹果共享前三的荣誉，但在2021年时，华为的市场份额却呈现出大跌的衰势，仅占4%，彼时的华为不再继续拓展蓝图，而是降低了要求，将生存当作首要目标。
于是，在我国强有力的支持下，华为就踏上了自救的道路，不仅是为了数年后的回归，更是为了突破技术封锁，让全世界看看来自中国的芯片技术是如何发展和崛起的。
乍看这个过程并不容易，我国历史上也经历过无数回，但好在华为公司拥有极为敏锐的“嗅觉”，在美国发布禁令前，就已经开始计划慢慢从美国技术的依赖圈中脱离，因此在失去台积电和美国企业的芯片技术供应时，华为在麒麟芯片的投入研发过程呈现出几乎是“突飞猛进”的技术创新。
在研发初期，麒麟的良品率是占一半的，后来经过不断地试错和创新，终于实现了技术的突破。
而在这个过程里，华为并没有使用任何来自美国的技术，从0到1全部都由我国技术完成，并在技术探索的过程中通过反馈不断优化和升级，几乎摆脱了外部技术的捆绑，所以美国对华为的贸易禁令，也就是禁止向华为出口芯片的相关部件和技术，实际上并没有对华为研发芯片产生实质性的影响。
华为的发展潜力非常巨大，也正因为如此，当初在美西方向我国发动技术制裁的时候，才会将目标锁定在华为的身上，如果华为只是普通手机制造企业，也不会引起美西方的注意，可想而知，华为尤其是在芯片领域的成长和突破有多令对方忌惮。
华为敏锐的战略布局本来华为是准备在9月中下旬进行手机的发布会，对外宣传Mate60和麒麟芯片的消息，然而因为美国商务部长的突然访华，使华为也提前了上架手机的计划，尽管没有明确说明该做法的动机，但也不免让人怀疑这种巧合是刻意为之。
不过这也体现了华为在国际上的战略布局是多么的雷厉风行，再加上华为在美国有意的限制下，仍然成功研发出麒麟芯片，这对于我国半导体产业实现技术突破而言有重大意义，也向外界证明我国在芯片技术领域并没有被卡脖子，而是实现了自我突破和成长，在极短的时间内完成技术创新，在全球激烈的竞争中站稳了位置。
与如今成功“翻身”的华为相比，在美西方的“威慑”下拒绝为华为供应的企业，也是曾经华为最大芯片代工厂商的台积电，是什么样的遭遇呢？
台积电只能用“左右为难”四个字来形容。一方面，失去大订单的台积电不仅面临着订单减少，寻求其他订单来补足缺失，还面临着产能过剩、员工福利等严峻挑战。
其中产能过剩成为台积电最明显也是最具有危机感的体现，营收环比的下滑让台积电不堪重负，即便是美国企业也不再纵容台积电随意涨价的行为，成本逐步上升。
这一切都令台积电意识到和华为保持合作关系的重要性，此前台积电一直为华为代工芯片，经过合作，台积电也研发出能够超越三星的16nmFinFET工艺技术，但由于停止代工华为，原本要生产的3nm芯片也因性能问题被苹果拒绝。
不仅如此，台积电原先计划要在亚利桑那州建设工厂的计划也被搁浅，预计延期到2025年，台积电认为在美国建厂困难之处在于高劳动成本，接二连三的噩耗将台积电推上危机边缘。
无疑，美国蓄意限制华为发展的计划落空了，但最让美国受损的是，华为非但没有被影响反而变得更强大，而曾经为华为供应芯片技术的美国企业和台积电却因为断供华为而受到不同程度的损失，不过无论华为面临怎样的困境，相信度过这次难关后都能够迎刃而解，以更强盛的力量回归。
