芯片被誉为工业时代的“粮食”，被广泛应用于航天航空、人工智能、汽车家电等诸多关键领域，可以说是推动人类科技进步的关键所在。然而，美国为了巩固自身霸权地位，竟然把芯片当成是打压他国的“工具”，华为等1200多家中企近些年的遭遇就是最好的证明。

但需要注意的是，芯片是一项高度全球化的产业，美西方单边断供的举动，无异于“伤敌一万、自损八千”。要知道，大陆拥有上万亿规模的半导体消费市场，如高通、英特尔、英伟达、美光等美国芯片巨头，此前他们的全球营收至少有30%都来自这里，这就注定美芯的断供必然会带来“反噬”。

最关键的是，美芯带来的“卡脖子”之痛，让曾高度依赖芯片进口的大陆市场彻底认清了现实，海外企业靠不住，“买办”观念不可取！自此，中国半导体开始走自主化道路，包括华为在内的很多中企纷纷加大研发投入与科研创新，以求在关键节点实现国产化替代。

功夫不负有心人，经过三年蛰伏，华为终于突围封锁，从去年8月份到现在，华为已发布了两款麒麟芯片，再加上自研鸿蒙系统和阔别以及的5G功能，其手机业务迎来重生，销量反超苹果，重新登顶国内榜首。华为的破冰之路，可以说是中国芯片产业近年来的一个缩影。

就在近期，国家统计局发布了最新的数据，在2024年前五个月的时间里，国产芯片的产能较去年同期大幅增长了32.7%，超过1700亿颗！另外，中国海关总署也披露了一份关键数据，5月份中国芯片出口规模同比涨幅达到了28.47%。

明显能感受到，在中芯国际等代工厂商的推动下，国产芯片的产能效率正在不断提升，甚至满足自身需求的情况下，还在加速走向世界舞台的中心。

虽然国产芯片的工艺制程现阶段最高只有7nm，与美西方还有一定的差距，但却也足以满足超过90%的市场需求。事实上，现阶段除了高端智能手机和物联网等小部分领域，其他产业所采用的基本都是成熟工艺芯片。

而且，针对美西方封锁EUV光刻机等高端芯片制造设备的举动，国内半导体制定了“两条腿”走路的策略，一方面集中优势科研力量攻关传统工艺技术，另一方面，则是寻求“换道超车”，如中科院研发的碳基芯片，以及央媒前不久报道的“玻璃穿孔技术”等等。

过去早已多次证明，中国从不惧怕技术封锁，外界越是封锁，我们就会越强大。如“两弹一星、国际空间站、嫦娥六号在月球背面采样”等成就，中国科学家无一不是在西方严密技术封锁之下取得的突破，芯片产业又岂能例外？

反观以出口为主的美半导体，由于美国频繁修改规则、限制自由出货，他们“躺赚”的日子一去不复返，诸多美芯巨头在大陆的销量都出现了严重下滑，损失惨重、备受煎熬，其中赛灵思等部分企业更是因此落得个破产被收购的结局。

据半导体协会SEMI统计，自芯片禁令实施以来，美半导体产业已损失超一万亿美元！这或许就是英特尔、英伟达、高通三大芯片巨头集体游说美高层，警告其不要与大陆半导体“脱钩”的主要原因。

尽管“芯战”还未结束，但结果基本已经清晰了，正如比尔盖茨所说，美国永远无法阻止中国拥有高精尖芯片。而在目睹中国芯蓬勃的发展之势，美媒也不禁发出悲鸣：我们封锁了个寂寞！自家企业的利益倒是牺牲了不少，到头来却只是促进中国半导体的发展，可谓天大的笑话。