据快科技2024年2月21日消息，知名博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9400的细节信息，这是联发科第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代

结合爆料中的信息来看，其中提到的应该就是新一代的天玑9400旗舰平台，且这款芯片的性能水平提升不小，实际的表现情况也令人期待，不过，这也并不是第一次出现天玑9400芯片相关的爆料。此前的报道中曾提到，联发科天玑9400将于今年第四季度发布

以下是天玑9400与其他旗舰芯片的对比情况：

- 工艺：天玑9400基于台积电3nm工艺制程打造，而苹果A17 Pro多核成绩在7500分左右，远不及天玑9400的性能表现。另外，联发科天玑9400运行GFXBench Aztec的成绩是110fps，上一代芯片的成绩是99fps，对比来看天玑9400的性能提升明显。

- CPU：天玑9400将采用一颗Cortex-X5、三颗Cortex-X4和四颗Cortex-A720的全大核配置，从而进一步提高端侧AI的性能。爆料还称，天玑9400的CPU单核成绩2700分、多核9800分。

- GPU：这颗芯片集成了Immortalis G9系列GPU。

- 跑分：骁龙8gen4的安兔兔跑分313万+，Geekbench6单核2845，多核10628；天玑9400的安兔兔跑分344万+，Geekbench6单核2776，多核11739。可以看出天玑9400在跑分方面的优势依旧要领先骁龙8gen4

有爆料称，天玑9400的终端客户是蓝绿米（vivo、OPPO和小米）。其中，参考前代机型，小米的天玑芯片产品或许是Redmi品牌的K系列Ultra机型

此外，最新的官方消息显示，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，MediaTek将展示一系列创新的生成式AI技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式AI应用

同时，MediaTek将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的设备

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