随着全面屏手机的发展，一款全面屏手机要想吸引眼球，就一定要有出色的全面屏设计和强大的硬件设计。众所周知，荣耀手机是一个行业里知名度非常高的手机厂商，是一个研发能力非常强悍的手机厂商，同时在产品创新上的不断投入，再加上在影像系统和产品体验上的不断完善和持续耕耘，因此荣耀手机走出了一条属于自己的成功之路。当然，行业的发展需要不断的研发和创新，相信在接下来荣耀手机会全力以赴，为行业带来更有创造力的产品。网上曝出一组荣耀Magic7的概念图，该机的设计有了大突破，接下来我们来看看。

荣耀Magic7大突破！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7正面采用了1.13mm微边直屏的全面屏设计，为了实现微边直屏，该机不仅采用了超级COP直面屏的屏幕封装技术，同时还配备了四等深的黑边处理，再加上新一代微挖孔工艺，因此整个手机正面的视觉效果非常的赏心悦目。并且，这款荣耀Magic7采用了一块6.67英寸的超视网膜屏幕，屏幕峰值亮度达到了6000尼特，同时这块屏幕还集成了新一代LTPO技术和4320Hz高频PWM调光，因此该机的显示效果和屏幕体验将会非常的出色。

在摄像头方面，这款荣耀Magic7采用了后置四摄的设计，后置四摄布局在手机背部中间靠上的位置，并且集成在一个硕大的“外圆内方”的模块里面，同时更精良的机身设计，再加上全新的拼色工艺和更优雅的机身配色，因此整个手机看起来非常的好看，非常的有辨识度。在参数上，据悉该机采用了5000万像素超大底主摄+5000万像素超广角+4800万像素长焦+1000万像素长焦的后置四摄影像系统，同时主摄和长焦都支持光学防抖等核心技术，如果真是这样的话，再加上荣耀手机的新一代影像算法，那么该机的相机实力将会更上一层楼。

在核心硬件设计上，据悉这款荣耀Magic7搭载了高通第四代骁龙8处理器，作为高通下一代旗舰芯片，据悉高通第四代骁龙8将采用更先进的台积电3nm工艺，同时集成了全新的CPU和更强悍的GPU，再加上新一代基带，因此在高通第四代骁龙8的加持下，该机的核心性能和核心竞争力将会得到进一步增强。并且，据悉该机内置了5640mAh第三代青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高提供了24GB运存。另外，该机还搭载了双扬声器、双卫星通信系统以及IP68等等核心技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件实力同样是迎来了质的飞跃。

打开新世界！上述曝光的这款荣耀Magic7，1.13mm微边直屏的全面屏设计带来了焕然一新的视觉效果，以至于整个手机正面的屏占比和科技感有了大幅度提升，5000万像素大底四摄影像系统的融入使得该机的相机实力更加的全面更加的给力，尤其骁龙8 Gen4以及5640mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合体验将会更加的游刃有余。如果上述曝光的这款荣耀Magic7属实的话，无论是外观还是硬件配置，打开新世界！最后，你觉得这款荣耀Magic7怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！