刚刚宣布成立的Intel代工，将系统芯片技术开发、制造和供应链，以及原来的Intel代工服务整合在一起，平等地向Intel内部和外部客户提供服务。

此外，根据Intel代工制程路线图可知英特尔在Intel 18A之后将引入另一重大工艺节点--Intel 14A。而该节点的最大亮点，就是将在业界首次采用全新的高NA EUV光刻机，不久前刚从ASML接收到。按照帕特.基辛格此前披露的说法，英特尔极有可能在德国建设的新晶圆厂引入Intel 14A。

除了加入Intel 14A新节点外，英特尔还将推出各个节点的演化版本。其中，先进工艺包括Intel 14A节点的A14-E，Intel 18A节点的18A-P，Intel 3节点的3-T、3-E、3-PT。成熟工艺包括Intel16节点及其16-E，以及12nm、65nm节点。

P代表Performance：也就是提升性能的增强版，幅度超过10％。

T代表Through Silicon：也就是加入TSV硅通孔技术的3D堆叠封装升级版。

E代表Extension：也就是功能拓展版本，更有针对性。

最后，之所以英特尔将Intel代工称为系统级代工，是因为其具有系统级的全套服务能力，这也是其最大的差异化优势。底层是各种先进制造工艺和封装技术，之上有基板技术(将引入玻璃材质)、散热技术(浸没式液冷散热能力可超过2000W)、内存技术(下一代HBM4)、互连技术(UCIe)、网络技术(光电子)，等等。再往上的顶层，则是各种软件与服务能力，做到软硬兼施。

从2023年Q3全球代工企业营收排行榜来看，目前位于第二位置的三星市场占比为13%。所以经过六年时间，英特尔要取而代之还是极其有希望的。毕竟拥有系统级全套芯片服务能就是Intel代工的最大优势，而且我们也真实看到英特尔CEO帕特.基辛格自从2021年上任以来对于IDM 2.0计划的强势推进所做的种种努力。

虽然对于英特尔这样一家有着50多年历史的芯片巨头来讲，做出如此重大战略转变势必有着各种挑战与困难，但无论是从企业发展角度也好，从半导体行业趋势层面也好，专注系统级代工都是正确的决定。

所以，我们还是期待2030年彼时的英特尔所交出的成绩单吧。