据消息，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。报道称，在 AI 蓬勃发展的背景下，三星电子在先进内存领域难以与 SK 海力士公司和美光科技等公司竞争。知情人士表示，由三星副董事长兼 DS 部门负责人全永铉指导的此次审查，将导致总裁级别的大幅裁员。
三星在AI芯片竞争中掉队大模型的火爆，除了让英伟达的GPU一价难求，也彻底引爆了HBM芯片市场。
所谓HBM芯片，全称为High Bandwidth Memory，直接翻译即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。
在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。
此前，三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张，让通用储存芯片的价格上涨，也让三星的业绩一路走高。
而在HBM的开发上，三星则落后于竞争对手。
今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。三星半导体部门5月份换帅，前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。三星还为消费产品业务单独设立了一位负责人，此人同时兼任首席执行官，执行董事长李在镕（Lee Jae-Yong）全面主持工作并制定战略。
三星电子也在本周二承认，向主要客户推出最新版本的高带宽内存HBM3E出现了延误。
来自二级市场的数据则显示，自今年年初以来，三星电子股价已下跌约24%，而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技(Micron Technology)的股价则上涨了20%以上。
罢工潮蔓延海外，芯片代工份额不及预期三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封公开信中罕见道歉，承认公司未能达到预期目标，并表示将改进技术，必要时改革组织文化。
然而，这一表态并未平息外界的担忧，三星面临的危机已成为人们热议的话题。
与此同时，屋漏偏逢连夜雨，三星的罢工潮从韩国本土向海外市场蔓延。
全国三星电子工会（NSEU）宣布超过6500名三星员工将开始为期三天的大规模罢工，其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人。
工会提出的主要诉求包括上调工资、休假以及调整绩效奖金的计量标准等，由于三星领导层未就相关诉求回应，全国三星电子工会决定进行无限期罢工。
这场罢工不仅影响了三星在韩国的业务，还波及到了海外市场。
在印度南部坦米尔那都邦的家电工厂，罢工行动已进入第二个月，这是印度近年来规模最大的劳资纠纷之一。
罢工员工自9月9日起停止生产，要求提高工资和承认工会，三星电子在和解方案中提出，每月提供5000卢比奖金直至明年3月、增设配备空调的巴士、丰富员工餐厅菜单，并提供24美元的礼品卡作为生育奖励。
然而，罢工员工拒绝了公司提出的加薪和解方案。
这一系列的挑战，使得三星电子的全球市场份额和业绩受到了严重的冲击。在消费电子行业低迷的大环境下，三星电子的这一“多事之秋”无疑给公司的未来发展蒙上了一层阴影。
面对这些挑战，三星电子需要采取果断措施来应对。
首先，公司需要加快AI芯片的研发进度，缩小与竞争对手的差距。其次，三星需要与工会进行有效的沟通，解决劳资纠纷，以避免进一步的罢工行动。此外，三星还需要在全球市场上加强品牌推广，提升产品的竞争力，以稳定市场份额。
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