最近雷军的微博主题一直围绕着徕卡,围绕拍照,在为小米12Ultra预热。今天,雷军突然讨论起了骁龙8+,并表示:骁龙8+实际体验绝对不是“小升级”。
网友问到发热时,从雷军的回答能看出对骁龙8+的发热控制的不错。
看到小尾巴是小米手机,再加上这条微博,可以确定两点:今天用上了量产的小米12Ultra,并且骁龙8+的表现超乎预期。
骁龙8+真的“凉了”么?
从骁龙8+纸面参数看,在同样台积电4nm制程,相同架构下,CPU大小核频率和天玑9000基本一致,虽然X2大核和A510小核的频率是比天玑9000更高,但从高通测试机的表现看,X2是限制在了3GHz,A510也限制在1.8GHz。
GPU部分本身高通就强,再加上骁龙8+又进行了超频,也就是说,骁龙8+的发热完全可以参考天玑9000,只高不低。目前这些旗舰Soc在高负载下都会受到温控限制,发热在45~47度左右,解除温控都能上50度,天玑9000比骁龙8升温慢一些,发热低上一度半度,实际差别不大。
硬件发热不会有明显改善,那只能看散热。大家还记得去年小米放出的那个特斯拉阀散热吗,官方说是今年下半年落地,那么大概率这次小米12Ultra就能用的上,一般像这种单独放出来的技术,都有点东西。
当时的数据是,相同面积下,散热能力是传统VC散热的两倍。没有温控限制下,骁龙888Plus最高发热47.7度,比正常低5度。
把这套散热用在骁龙8+上,能呈现两种效果,性能模式:相同温度之下,骁龙8+可以解除温控火力全开,那么游戏帧数会更稳更持久。均衡模式:依然有温控限制频率,在相同性能输出下,它的温度会更低。
再配合台积电4nm的功耗表现,确实可以有不看广告,看疗效的表现,但前提是这套散热真的能低5度,而且还得稳定,目前只是理论,具体还是要看真机表现,那么最后,大家觉得小米12Ultra能压得住骁龙8+吗?