在2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。

据悉，龙芯中科3C6000是一款面向服务器市场的高性能CPU，其设计和性能指标体现了国产处理器技术的重大进步。以下是对龙芯中科3C6000的详细介绍，计划在2024年第四季度发布。单芯片为16核32线程（LA664），通过龙链互连技术（Loongson Coherent Link），可以实现片间互联，支持双路、四路、八路直连，单系统最多可以做到128核心256线程。主频：达到2.5GHz，通用处理性能得到了成倍提升。

据了解，龙芯3C6000服务器CPU可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。胡伟武表示，龙芯基于自主指令系统的基础软件生态基本建成，基于自主IP核CPU性能达到市场主流产品水平，基于自主工艺可以基本满足自主CPU生产要求。

龙芯中科3C6000配备的DDR4-3200x4接口，使得访存带宽比上一代3C5000成倍提高。PCIe 4.0的I/O性能比上一代3C5000成数量级提高。支持高性能国密标准加解密算法（SM4带宽>30Gbps）。在SPEC CPU 2017和UnixBench两个项目的测试中，龙芯3C6000对比龙芯3C5000有显著提升，单线程和多线程性能分别提升33%和100%。

技术创新方面，龙芯中科3C6000实现了Chiplet（小芯片、芯粒）的连接，降低片间互联延迟，提高带宽，是对标nVLink、CXL等国际先进的片间互联技术的创新之举。支持双路、四路、八路直连，大大提高了系统的可扩展性和性能。支持高性能国密标准加解密算法，提升了数据处理的安全性。