一、前言
近期硬件圈子很热闹,尤其是AMD即将上市的几款新U,看起来确实很给力。
不过对于我等经常捡垃圾的家境贫寒玩家来说,这些U还是太高端了,毕竟平时下馆子都不敢点四个菜,所以诸如260的QL3X,395的5775C(现已涨到480)等CPU才是我们的重点关注对象。
之前本人用i7 5775C打造了一台千元级捡垃圾主机(详情可点击这里回顾),在某个寒冷的早晨,本人突然发现Intel从5775C开始使用14nm,到现在的10系CPU,居然用了5年共计6代(11系终于要改10nm了),本人十分好奇在这5年6代的时间里,这管14nm的牙膏,究竟有多大进步,或者说究竟有没有进步?
于是乎,本人为了探究这个真相,又斥巨资入手一颗i3 10100,试图通过对比评测的方式,来看看从i7 5775C到i3 10100究竟有多大提升。
顺便解释一下,为什么非要选i3 10100参与对比测试,这是因为初代14nm最高规格的5775C也就4C8T,要对比自然要找个旗鼓相当的,10代U中也只有i3 10100(F)是4C8T规格,能够满足要求。
一、测试选手及测试平台介绍
从正面看,两颗U除了顶盖不太一样,其他地方也没啥大的差别。
不过背面的针脚就不一样了,一个是1200,一个是1150,所谓科技以换接口为主就是这个意思,这方面还是AMD厚道(ZEN3新U甚至都没发布新主板)。
测试平台如下:
测试用的主板如下,其实i7 5775C是支持超频的,但是要搭配Z97,由于Z97近期价格太贵,所以我这里只能捞出之前的H97继续用了,所以本次测试,等于是两颗U的默频对比。
DDR4内存使用了宇瞻 黑豹DDR4 2666 8Gx2,反正B460搭配i3处理器时,最高只能支持到2666MHz的内存频率,再高也没用。
由于产品主打高性价比,所以内存的包装比较简约。
内存采用金属马甲,外观十分大气。
黑豹图案看着很有质感。
LOGO特写一张。
顶部特写一张。
DDR3内存采用本人收藏了多年的金邦 异极DDR3 1866 8Gx2。
虽然这是一对DDR3内存,不过由于使用了MFR颗粒,还是很能超的,本人最高试过3000MHz。
显卡采用微星 RTX2070 SUPER GAMING X,对于i3 10100级别的CPU,搭配RTX2070S,显卡基本不会有啥瓶颈。
显卡标配金属背板。
肩部一览。
视频输出接口一览。
电源采用安钛克HCG850金牌全模组电源,该电源拥有传家宝级的10年只换不修质保政策,再配上全日系电容的扎实用料,完全不用担心会用坏或者用坏了怎么办等问题。
背面是电源的规格和特性。
电源侧面LOGO特写。
电源的铭牌,可以看出电源通过了80PLUS金牌认证,12V输出占比也很高。
电源采用全模组接口设计,且接口非常丰富,能够满足主流高端平台的需求。
电源设计了一个独立开关和一个了HYBRID MODE开关,开启了HYBRID MODE功能后,电源可实现低负载风扇停转功能,能够大大降低噪音。
为了便于减少环境变量,测试采用裸机平台。
三、对比测试
先看看两颗U的CPU-Z截图对比,可以看出,两者除了主频和睿频有点差别,i3 10100多了个TSX指令集外,其他方面差别不大。
哦,对了,5775C还拥有128m的四级缓存,不过这玩意是为核显准备的,对CPU性能的提升比较有限。
CPU-Z测试对比,无论单核性能还是多核性能,都是i3 10100占优。
国际象棋测试,也是i3 10100占优。
CINEBENCH R20测试,i3 10100继续占优。
AIDA64内存、缓存带宽测试,i3 10100继续占优。
另外可以看出,i7 5775C多出了一行L4缓存的数据。这个成绩放在当年还算可以,不过放到今天的高频DDR4内存面前,也不算什么。
视频转码测试,为了体现CPU的性能差距,这里关闭了硬件加速功能。
可以看出,i3 10100比i7 5775C快了23秒。
图形性能测试。
3D Mark Fire Strike中i3 10100总分和物理分胜出,但图形分略逊于i7 5775C。
3D Mark Time Spy的情况和3D Mark Fire Strike基本一致。
游戏对比测试,大体上i3 10100占优的项目较多,但并没有质的飞跃。换句话说,这管挤了5年的14nm牙膏,在游戏中的提升并不明显。
CPU烤机温度对比测试(室温18.1℃),i3 10100的烤机温度确实低不少。
由于采用相同的散热器(U120E),且使用开放式环境,所以这个结果是具有可比性的。
功耗对比测试,待机i7 5775C占优,烤机i3 10100占优。
四、总结
本以为经过这么多年发展,即便是同为14nm,但从i7 5775C到i3 10100的提升幅度应该很大才是,可通过本人的简单对比测试发现,所谓的提升也就那么回事。
既然如此,那i3 10100就不值得购买了吗?这一点倒不一定。本人一直以来坚持的观点是,离开价格谈性能就是耍榴芒,虽然i3 10100的性价比确实不高,但近期新出的i3 10100F(性能和i3 10100一样,但没有核显)只有500出头,搭配个300多的丐版,性价比还是不错的。要知道,差不多规格的6代i7 6700K、7代i7 7700K现在还卖1600多呢。
当然,i3 10100F之所以会出现这样的价格,想必和那6个字母关系很大吧!
所以,希望两家继续保持这种竞争状态,不要再出现一家独大的局面,方乃玩家之福也!
大声喊出那六个字母:AMD YES
说intel保值的忠犬在哪里?快出来拦着你主子啊
你再对比什么?拿i7和 i3对比?当年i7多钱?现在i3多少钱?有可比性吗?你拿着5年前的奥迪比比现在的奥拓,看看谁好?有意义吗
不仅没有进步,而且还退步了好吧!10100关闭睿频,3.6ghz和5775c的3.7ghz再对比个试试,差距0.1ghz这样作对比基本上可以认为作同频测试。结果会更明了。10100比5775c高出0.5ghz,结果差距几乎可以忽略。这牙膏挤得,6年了,一点没有提升不说,同频的话估计还比不上5代的处理器性能。5代U的好处就是使用DDR3。时序低,而且高频DDR3性能更强。牙膏厂是到头了,5代到11代,架构性能丝毫没有提升。估计以后也没有提升的可能了。还是看AMD的吧,锐龙构架性能每次都提升不少,现在同频性能已经超越牙膏厂了。而且还在开发更高性能的构架,牙膏厂呢?除了挤牙膏还能干什么?
当年2000块才能买到性能,现在569块就能买到,这还不叫提升吗?
昨天到 intel cpu性价比 [笑着哭] 真是风水轮流转啊
11代桌面还是14nm,什么叫amd没有新主板,5系只是提前发布而已
你也说了,我们都是垃圾佬,那当然继续用i3 2300了[笑着哭]
我的e31230v2继续服役配1060照样玩,gta5正当防卫4也可以上,都是显卡满了cpu不满,还是考虑一下显卡先
瞎比,同价格对比才有意义。。。同价格对比才知道提升多大。。。
应该比一下10代i7和6代i7吧
按摩店脚踩阴忒二挤爆牙膏管![得瑟]
今天刚把i7 6700出掉,打算换个10100F玩玩[得瑟][得瑟]
对比性能提升,搞一大堆产品照片干嘛?
没有i3 8350k有性价比 我之前买过一颗500块的qs 全核5.3腾讯游戏中 就是9900k也没有我的帧率高!
原来更新那么多代了==**半年没开机了**amd955路过***
你应该换个z97主板,让CPU和内存都在同频率下测试。
明天12代换内核,娱乐大师破10万
英特尔的构架性能可以说从二代酷睿开始就没实际变化了。IPC几乎没啥增长。
看到2070……就不觉得是啥垃圾佬了……
4160再垂死挣扎几年吧,熬死两块主板了[吃瓜][吃瓜][吃瓜]
电子产品谈保值,脑子有病。
作者意思是构架工业等根本没有变化 只是堆核心 你要知道ipc提升才有未来
现在牙膏市值只有按摩店的三分之二[得瑟]
intel自己干翻了奔腾,赛扬和至强
这次10代提升程度对他来说已经挤爆了,你们还不知足
我一个X4 955战了8年,18年没换板换了个FX8300,再战个三年直接上DDR5平台,AMD YES!
10代i3毕竟领先0.4ghz频率呢,在得分上高那么一丢丢不正常吗?还有6代处理器就可以支持4代条子了,为啥要对比不找6代处理器呢?首先作者想要证明intel这几年所谓的升级是假的,你好歹要排除内存跟硬盘的影响吧,这两玩意对处理器的影响还是比较大的吧,毕竟两个处理器的参数还算比较接近的,但是你仔细看看cpuz,10代处理器的电压是要比5代低的,玩过超频的人都知道处理器超频在标准电压下是有一定极限的,当你想要获得更高的频率你就必须要增加电压,处理器那上面的热功耗设计并不准确,只是个大概,所以同为65w的5代i7比10代i3核心电压高那么多,却还没有10代的频率高性能高,这些不是人家牙膏厂的架构改进是什么?难道你觉得10代i3跟5代i7倘若在同一个基础平台上性能仍旧一摸一样?没有丝毫变化吗?只能说这个架构改进提升过于小,没有那时按摩店的翼龙推土机架构的处理器跟如今的zen2架构性能提升,功耗设计的提升变化大而已,也就是牙膏厂优化的结果是5年提升了一根筷子的高度,按摩店5年提升了2层小楼的高度
可以同频比比,可能有惊喜
看样子我的4590还能再战两年,今年刚淘了个1050用上,反正不用外接电源轻松应对一般游戏。
呵,多少还是挤了一丁点不是,没给你倒吸牙膏就不错了,牙膏厂良心大大滴
温度40以上还低温,看来以前的英特尔吹真是牛逼,我Fx8310,现在待机25到28℃,玩个英雄联盟也就最高34℃
不要测试了,机械硬盘,普通固态硬盘,开几个文档试试,10代的cpu卡不死你!捧着跑分当饭吃?
还要从i7 5775开始比?同频率的2代i7基本都没有差别。10代由于制程优化和内存可以支持更高规格占了便宜。你说换壳都忍了,为了让你强制升级,连接口都是两代换一次[汗]