台积电的芯片制造技术最为先进，尤其是在先进制程芯片的制造技术方面，所以，台积电建厂一直都很有原则。

据悉，台积电基本上都将工厂建在大陆和台湾省，在海外地区鲜有工厂。即便是在海外地区建厂，也是落后最先进技术两代。

例如，芯片规则修改后，台积电宣布在美投资建厂，计划2024年在美量产5nm制程的芯片，届时，台积电基本上就掌握了2nm芯片的制造技术。

另外，台积电宣布在日本投资建厂，主要就是生产制造22nm等制程的芯片；计划在欧洲、印度等地区建厂，主要就是生产制造20nm等制程的芯片。

但美多次修改规则，要求台积电、三星以及ASML等将更多工厂放在本土，还要求更多芯片在本土生产制造。

刘德音表示建厂是根据客户需求等决定，暂时没有进一步扩建工厂的计划。

但没有想到的是，从多个渠道传来的消息称，台积电计划在美建设3nm芯片生产线，新工厂地址与5nm工厂处于相同的位置。

还有消息称，台积电在美一次性拿地超过超400公顷，这些土地完全可以支撑台积电在美规划建设6座晶圆工厂。

这些消息意味台积电开始反转了，不仅打破海外工厂落后最先进技术两代的规则，还将打破刘德音所谓的在美没有新建工厂的计划。

不过，对于在美建设更多工厂，张忠谋早就给出了警告，称在美建厂成本太高，比台湾省高出50%。甚至说在美建厂是我们太天真了。

原因是台积电在美建厂前，美承诺有补贴，结果补贴迟迟没有到账，虽然美已经计划拿出超500亿美元进行补贴，但要想获得补贴，需要遵守美提出的新要求。

另外，在美建厂成本高，还缺少相关人才和产业链，这让台积电建厂成本和后续运营成本持续攀升，甚至还会面临更严格的出货限制等。

据了解，台积电出现这样的反转，计划在美建设更先进的3nm芯片生产线，可能是因为以下几点。

首先，争取补贴。

台积电已经在美建设5nm芯片工厂，投资120亿美元，但建设成本超出了预期，而补贴却迟迟没有到账，张忠谋都喊话美应该给补贴。

如今，美已经正式推出了超2800亿美元的补贴，台积电计划投资建设更多工厂，可能是想争取更多的补贴。

要知道，美光已经明确表示，其宣布在本土投资建设更多工厂，投资规模都远超自身营收能力，其目的就是为了争取更多补贴。

其次，争夺芯片订单。

美已经要求更多芯片在本土生产制造，尤其是先进制程的芯片，但在工厂和产能方面，台积电在美本土落后于三星。

原因是三星已经在美建设3nm芯片工厂，并比台积电早推出3nm芯片，还将在2023年推出GAA工艺的3nm芯片，性能表现明显由于传统3nm工艺。

在3nm芯片上，台积电也遇到了一些问题，英特尔推迟了3nm芯片量产时间。

有消息称，苹果也放弃了台积电N3工艺，原因是成本高、性能提升不明显，计划在2023年采用台积电N3E工艺。

这意味着台积电在3nm芯片订单方面遇到了更强的竞争，其不得不做出一些改变。

最后是压力问题。

美已经对ASML进行游说，要求其进一步收紧光刻机的出货范围。

另外，其还要求芯片厂商，凡是想获得芯片补贴，就不得不在DL建厂，这些因素都可能导致台积电出现反转。

但是，无论台积电如何反转，国内芯片制造技术、芯片产能都在提升，进口芯片减少超430亿颗，这就是国产芯片崛起的表现。